このままリフローまで強引に進めても成功する可能性が見えなかったため、撤退しました。ミシン目カット基板ではなくとも、基板の端っこにある空きスペースへC0603を配置してステンシルを位置合わせできるようにしておくのが良いと感じました。あと、ステンシルに残ったソルダーペーストをうまく拭き取らないと穴に詰まってしまうので、どうしたものかなと考え中です。ステンシルは0.1mm厚あるので、普通にキッチンペーパーへアルコールを染み込ませて拭うだけでは一部落ちきってくれません...。商用のリフロー環境では溶剤に浸してメンテなどするのかもしれませんが、家庭用の良い方法を探したいところです。悔しいのは、今回のソルダーペースト塗布直前に一度iCE40LPのパッケージを開封してしまったことです。多くのLSIパーツにおいて、ハンダ付け前の湿度管理は重要です。3のパーツで、基本的に開封後は一定の時間内に実装を終えることが求められます。なくばモールド部分にたまった水分によってリフロー時に内部へクラックが入ったり断線したりとややこしい問題が起こり得ます。開封したパーツを規定時間を過ぎて利用する場合は90度あたりでしばらく焼く(ベイクする)ことで水分を抜く必要があり、厄介です。このあたりはIPC/JEDECによるICパッケージ(MSL)の防湿管理というページがとても参考になります。このため、撤退を決めてすぐにガムテープで仮の封をしました(図8)。残念な感じになっています。パッケージをガムテープで再封パッケージに入っていた乾燥剤の交換もしていないのでダメ感がかなり強いのですが、今回購入したものはあくまでも試作用なので再度開封後にもベイクはしないつもりです。再封に食品パック用のニクロム線シーラーを使えば多少はマシだったかもしれません。いうわけでiCE40LPは位置合わせ用のガイドをつけた基板とステンシルが届くまで一旦保留ということになりました。MacBookを4/10に注文、4/14出荷、届いたのは4/17だったので正確にはもうすぐ2ヶ月ですが。Dockerで簡単にGPU対応のTensorFlow入りコンテナを作る方法こんにちは。作品群を読んでいたら連休が終わりそうです。重くなるので読み込まないようにすればOK。資料を補足するシリーズです。途中でやったことや、参考情報を書いていきます。