Semiconductorの買収を計画の記事で話題になった、LatticeのFPGAです。32ピンとFPGAにしては少ないピン数で5mm角というほどほどの扱いやすさを感じたので入手してみました(図1)。Mouserで1つ190円ぐらいです。基板0.5mmピッチQFNパッケージなので手ハンダが厳しく、ステンシルを作ってソルダーペースト塗布→リフローの流れで作ろうと考えました。チップを45度回して四方へいい感じに信号線が伸びる基板に多少のあこがれがあったので、今回はブレッドボード用のブレークアウトボードを作ってみました。Elecrowで通常注文し、8日ほどで到着しました。届いたブレークアウトボード初ステンシル実は今回のものは私が最初に作ったステンシルです。MIC5524-3.3Vのほうが先になりましたが、基板アートワーク作業/発注/到着すべてこちらのほうが早く、しばし寝かせていました。前回の記事で書いたようにユポ紙ステンシルを使わないと決めています。このため、とにかくKiCad→ステンシル→ソルダーペースト塗り→リフローの流れの不明点を早く潰していかないと先々が不安でした。多くのPCB製造会社ではステンシル作成費用がかさむようですが、Elecrowは$16.00で15x15cmまでのステンシルを作成してくれます。この値ごろ感もあり、初回注文分は最悪使えなくても勉強になればよし(当然、事前に可能な限りの確認作業はする)という気持ちで注文しました。最終的なパーツ配置イメージは図3です。ソルダーペーストなしで仮位置合わせをした前回のリフローで多少は経験値がたまったので挑戦してみましたが、難しかったです。前回は基板の端に位置合わせ用の無駄チップコンデンサ(C0603)を配置していましたが、今回使ったステンシルはそのような知恵を見出す前の世代のものです。5mm角チップとそのパッド位置のみを頼りにしてステンシルの位置を合わせるのはとても難しいと感じました。隣同士でベタッとくっついてしまっている場所があります。ペーストを拭ってやり直し。2度目やはりくっついてしまっている箇所があるのと、斜めにズレたためやり直し。3度目ペーストの量はほどほど良さそうですが、塗れていない(抜けていない)パッドがあったのと斜めになっているのでやり直し。