반도체도 이러쿵 저러쿵 말들은 많지만.
트랜드는 여기입니다.

엔비디아의 스바라시한 차세대 칩이건
ASIC으로 맞춤형을 가건

슴이 만들건
나중에 삼파가 수율이 좋아져서 만들건

모두 필요해.. 뭐가?  HBM

HBM은 위 칩들의 성능을 좌지우지 하는 건 바뀌지 않는다 했습니다. 대체재가 없단 소리임. 현재의 슴처럼

그럼 차세대 HBM의 필수 기술에 편승하는 쪽으로 봐야겠죠.
 - 고단화
 - 하이브리드본딩

고단화 : 한미반도체. 피에스케이홀딩스. 케이씨텍

하이브리드본딩 : 한미반도체

There are a lot of comments about semiconductors.
The trend is here.

Whether it's Nvidia's next generation chip
Customized with ASIC

What you're going to make
If you make ssampa with better yield

I need them all. What? HBM

HBM said that it does not change what controls the performance of the chips. It means that there is no substitute. Like the current smartphone

Then, we should look at it as jumping on the essential technologies of next-generation HBMs.
 - arduousness
 - Hybrid Bonding

Advanced: Hanmi Semiconductor Co. PSK Holdings Co. KCTECH

Hybrid Bonding: Hanmi Semiconductor