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Teste de peça por componentes IC incluem
Inspeção Visual HD
Teste de aparência de alta definição, incluindo tela de seda, codificação e alta definição detectam esferas de solda, que podem detectar se peças oxidadas e originais.
Teste da função final
Durante um teste funcional, o nível de tensão dos sinais de saída do DUT é comparado aos níveis de referência VOL e VOH pelos comparadores funcionais. Um strobe de saída recebe um valor de tempo para cada pino de saída para controlar o ponto exato dentro do ciclo de teste para amostragem da tensão de saída.
Teste Aberto / Curto
O teste de abertura / curto (também chamado de teste de continuidade ou contato) verifica se, durante um teste de dispositivo, é feito contato elétrico com todos os pinos de sinal no DUT e que nenhum pino de sinal está em curto para outro pino de sinal ou energia / terra.
Teste de Função de Programação
Para examinar a função de leitura, apagamento e programa, além da verificação em branco de chips, incluindo memória digital, microcontroladores, MCU e assim por diante
Teste de RAIO X e ROHS
O X-RAY pode confirmar se o wafer e o fio bond e die bond são bons ou não; o teste ROHS é através da proteção ambiental do pino do produto e do teor de chumbo do revestimento de solda pelo equipamento fotovoltaico