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O que é tecnologia flip chip
É também chamado de chip de conexão direta ou conexão de chip de colapso controlado (C4) e está se tornando muito popular, porque reduz o tamanho da embalagem e é mais durável.
Tecnologia flip chip é uma maneira de conectar diferentes tipos de componentes eletrônicos diretamente usando condutores de solda em vez de fios. Tecnologias mais antigas usavam chips que tinham que ser montados virados para cima e os fios eram utilizados para conecta-los aos circuitos externos. O flip chip substitui as tecnologias de ligação de fios e permite que os chips de circuitos integrados e sistemas microeletromecânicos sejam conectados diretamente com circuitos externos através de colisões dos condutores presentes na superfície do chip.
É também chamado de chip de conexão direta ou conexão de chip de colapso controlado (C4) e está se tornando muito popular, porque reduz o tamanho da embalagem, é mais durável e oferece um melhor desempenho.
Este tipo de conjunto microeletrônico é chamado de tecnologia flip chip porque requer que o chip seja virado e colocado ao contrário (de bruços) sobre o circuito externo para conectar-se. O chip tem saliências de solda sobre as manchas adequadas conjuntivas e é então alinhado de tal maneira que estes pontos satisfazem os conectores correspondentes no circuito externo. A solda é aplicada ao ponto de contato e a ligação é completada. Embora seja usado principalmente para conectar dispositivos semicondutores, componentes eletrônicos, como matrizes de detectores e filtros passivos, também são conectados com essa técnica. É também usada para aposição de transportadores e outros substratos.
Método de inversão de chip conecta componentes eletrônicos sem fios
Introduzido pela IBM na década de 1960, o flip chip torna-se mais popular a cada ano que passa e está sendo integrado a diversos dispositivos comuns, tais como telefones celulares, cartões inteligentes, relógios eletrônicos e componentes automotivos. Oferece muitas vantagens, tais como a eliminação de fios de ligação, que reduzem a quantidade de área de bordo necessário em até 95%, permitindo que o tamanho geral do chip seja menor.
A presença de uma ligação direta através de solda aumenta a velocidade de desempenho dos dispositivos elétricos e também permite um maior grau de conectividade porque mais ligações podem ser colocadas dentro de uma área menor. Não só a tecnologia flip chip diminui os custos gerais durante a produção automatizada de circuitos interligados, mas é também bastante resistente e pode sobreviver a uma grande quantidade de utilização rígida.
Algumas das desvantagens da utilização de flip chip incluem a necessidade de ter superfícies planas realmente para os chips serem montados em circuito externo, o que é difícil de arranjar em cada situação. Eles também não se prestam a instalação manual, já que as conexões são feitas por soldagem de duas superfícies. A eliminação dos fios significa que não pode ser facilmente substituídos, se houver um problema.
O calor também se torna uma questão importante porque os pontos soldados são bastante rígidos. Se o chip se expande devido ao calor, os conectores correspondentes também precisam ser projetados para expandir termicamente no mesmo grau, caso contrário, as conexões entre eles vão quebrar.