Vazam as primeiras especificações do mais novo processador da Qualcomm, o Snapdragon 845. O Snapdragon 845 deve suportar até dois sensores de 25 MP para a parte da frente e mais dois de 25 MP para a traseira.
Posted by Otávio Lopes on 02 dezembro 2017 under Processador
Todos aguardam que a Qualcomm apresente oficialmente o seu novo chipset mobile top de linha até o fim deste ano ou mesmo durante a CES 2018, o Snapdragon 845, mas algumas especificações vazaram na internet como de costume. O boato não tem muita contestura no que diz respeito a confirmações de outras fontes, mas os dados vazados parecem bater com o que já era esperado do novo chipset.
O Snapdragon 845é mais novo processador top de linha da Qualcomm.
O Snapdragon 845 deverá chegar com a terceira geração de núcleos Kyro para a CPU, o que deve ser a maior e única grande mudança feita em seu desempenho bruto. Isso porque ele continuará sendo fabricado na escala dos 10 nm, assim como o atual Snapdragon 835. Esses núcleos devem ser baseados nos ARM Cortex-A75 e Cortex-A53, sendo quatro de cada. É um processador octa-core, e lamentavelmente ainda não conseguimos trazer informações sobre a frequência de funcionamento do novo chipset.
A GPU, por sua vez, deve ser a Adreno 630, com otimizações para realidade aumentada e virtual, mas não há informações mais especificas sobre essa parte do chipset até o momento. Quanto à questão da conectividade, o Snapdragon 845 deve ter o modem X20 da Qualcomm com a possibilidade de oferecer velocidades de download de até 1,2 Gbps em redes 4G. É natural que operadoras não oferecem esse tipo de velocidade no mundo real, mas é interessante notar que esse aumento no desempenho pode sim gerar algum ganho no uso do dia a dia.
Outro detalhe interessante do chipset é a sua compatibilidade com até quatro câmeras. O Snapdragon 845 provavelmente irá suportar até dois sensores de 25 MP para a parte da frente e mais dois de 25 MP para a sua parte traseira, dando mais flexibilidade para as fabricantes.
A Samsung já teria supostamente comprado o primeiro lote desses chips para incluir em seus Samsung Galaxy S9 e S9 Plus.
A Samsung já teria supostamente comprado o primeiro lote desses chips para incluir em seus Samsung Galaxy S9 e S9 Plus, mas o que tudo aponta, é que a Qualcomm dessa vez não recorreu à Samsung para fabricar esses Snapdragon. Eles serão fabricados pela TSCM de Taiwan, a qual usará o processo LPE (Low Power Early) em vez do LPP da Samsung.
A empresa Xiaomi também estaria interessada em usar o Snapdragon 845 em seu novo Mi 7, e a LG poderia lançar o G7 com duas opções de processador, um com o Snapdragon 845 e outra com o 835 devido à escassez inicial desses componentes top de linha da Qualcomm em um primeiro momento. Com isso, poderia indicar que não deve haver muita diferença de desempenho entre o atual e o mais novo chip, mas é esperado algum tipo de recurso diferenciador no novo Snapdragon 845.
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