Os fios de solda com núcleo de resina orgânica (também conhecida como fluxo no clean) foram desenvolvidos especialmente para a indústria eletrônica, como complemento na inserção de componentes ou no retrabalho em soldagem com processo no clean. Neste processo, a elevada volatilidade do fluxo permite a eliminação da limpeza final das placas de circuito impresso. Os fluxos usados no núcleo destes fios são de mesma família dos fluxos líquidos no clean usados nas máquinas de soldagem por onda, formando um processo completo de trabalho. Devido à sua volatilidade e menor grau de ativação do núcleo com fluxo no clean, estes fios de solda não são indicados para soldagem onde a superfície não esteja perfeitamente limpa e isenta de óxidos. O controle dos processos de fabricação, manuseio e armazenamento de placas e componentes é de vital importância para o sucesso do processo. Em função dos diversos processos de aplicação, temos desenvolvido três variações de fluxo no clean: