A Intel apresentou esta semana a estratégia para o desenvolvimento das gerações futuras de processadores, que vai andar à volta da separação dos vários elementos que compõem um CPU em elementos individuais, chamados ‘chiplets’ que podem ser instalados uns em cima dos outros. O objectivo da Intel para o final de 2019 é oferecer produtos que utilizam uma tecnologia a que chamou Forevos 3D, que permite que os vários componentes sejam instalados uns em cima dos outros nos chips. A ideia não é nova e até já é utilizada no fabrico de memórias, mas a intenção da Intel é que seja possível inserir mais poder de cálculo num chip que já esteja construído. Elementos que se encontram normalmente na mesma peça, como a memória cache, regulação de corrente eléctrica, gráficos e inteligência artificial serão peças separadas, que podem ser instaladas umas em cima das outras. As vantagens desta ideia são óbvias, como o aumento de poder de cálculo e flexibilidade tudo sem aumentar muito o tamanho dos processadores, mas também traz vantagens para a Intel porque lhe facilita a tarefa de construir chips com um processo de fabrico de 10nm.
O design tradicional dos processadores e o novo Forevos 3D.
O calendário de lançamentos de produtos de 10nm da Intel não tem vindo a ser cumprido e, como não há muita informação, pensa-se que por dificuldades técnicas que ainda não conseguiu ultrapassar. Até chegaram a circular notícias de que a Intel tinha desistido de fabricar chips a 10nm, que foram desmentidas. A tecnologia Forevos anunciada agora vai permitir à Intel utilizar um método chamado ‘empilhamento 2D’ em que a separação dos vários componentes do processador em várias peças permite que sejam fabricados através de processos diferentes. Isto permitirá à Intel vender um chip de 10nm, mas que contém componentes fabricados 14 e mesmo a 22nm.
Na mesma apresentação a Intel também anunciou que a arquitectura que vai servir de base a esta nova geração de processadores Core e Xeon no final do próximo ano vai chamar-se ‘Sunny Cove’. O objectivo desta nova arquitectura é melhorar a latência e permitir a execução de mais operações em paralelo, um pouco como já acontece nos processadores gráficos. No campo dos GPU, a Intel anunciou também a nova arquitectura de gráficos integrados denominada Gen11, que tem com objectivo ultrapassar a barreira do 1TFLOPs. Estes novos GPU virão integrados nos processadores da próxima geração. Ainda no campo dos gráficos, a empresa reafirmou a sua intenção de entrar no mercado das placas gráficas em 2020.
Etiquetas CPU Forevos Forevos 3D Gen11 GPU Intel modular Processador Sunny Cove
Pedro Tróia 12 de Dezembro, 2018
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