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Internet das Coisas – Alinhado ao seu objetivo de investir fortemente na Alemanha, a Bosch construirá uma fábrica de semicondutores em Dresden. A nova unidade produzirá chips em discos de silício (wafers) de base de 12 polegadas para atender tanto a crescente demanda gerada pela Internet das Coisas (IoT) quanto as aplicações no setor da mobilidade.
A construção da planta altamente tecnológica está prevista para ser concluída em 2019 e as operações terão início no final de 2021. Os investimentos nesta unidade são de aproximadamente um bilhão de euros.
"A nova fábrica de semicondutores é o maior investimento da Bosch em mais 130 anos de história", disse Dr. Volkmar Denner, presidente mundial do Grupo Bosch. Além disso, serão criadas 700 novas oportunidades de emprego em Dresden.
Os semicondutores são as principais tecnologias da era moderna, especialmente para a indústria, mobilidade e casas que estão se tornando cada vez mais conectadas, eletrificadas e automatizadas. O processo de produção dos chips de semicondutores sempre começa com um disco de silício, conhecido como wafer.
Quanto maior o diâmetro, mais chips podem ser produzidos em um ciclo de manufatura. Comparado com as versões convencionais de seis e oito polegadas, a tecnologia de 12 polegadas proporciona economia de escala.
Isso é importante, uma vez que permitirá a Bosch atender à crescente demanda por semicondutores gerada pelas aplicações no campo da mobilidade conectada e das casas e cidades inteligentes.