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PublicouAnna Silvia Alterado mais de 4 anos atrás
Apresentação em tema: "SMD."— Transcrição da apresentação:
2 1-EM RELAÇÃO AOS COMPONENTES:
SMD OU SMC OU SMT SMD:DISPOSITIVO DE MONTAGEM EM SUPERFÍCIE SMT:TECNOLOGIA DE MONTAGEM EM SUPERFÍCIE SMC:COMPONENTE DE MONTAGEM EM SUPERFÍCIE SUBSTITUI A MONTAGEM TRADICIONAL ATRAVÉS DE FUROS PELA DE MONTAGEM EM SUPERFÍCIE. VANTAGENS DOS SMDs: 1-EM RELAÇÃO AOS COMPONENTES: -SÃO MENORES, DE PEQUENO PESOPLACAS DE MENOR TAMANHO, EQUIPAMENTOS MENORES.
3 -REDUZIDO ESPAÇO DE ESTOCAGEM.
-AUSÊNCIA DE GRANDES TERMINAISALTA RESISTÊNCIA A CHOQUE E VIBRAÇÃO.EVITA-SE CORTE E DOBRADURA. -INDICADOS PARA RFMENORES CAPACITÂNCIAS E INDUTÂNCIAS PARASITAS DEVIDO AO TAMANHO CURTO. OBS: CHIPS SIGNIFICA COMPONENTES CÚBICOS. -REDUZIDO ESPAÇO DE ESTOCAGEM. -COLOCAÇÃO AUTOMÁTICA ATRAVÉS DE MÁQUINAS APROPRIADAS ,EM DECORRÊNCIA DE TAMANHOS PADRONIZADOS.
4 2-EM RELAÇÃO A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO: 3- EM RELAÇÃO A COLOCAÇÃO:
-REDUÇÃO DO CUSTO: NÃO PRECISA FURAR A PLACA(10% DO CUSTO TOTAL). -COLOCAÇÃO DOS COMPONENTES NOS DOIS LADOS DA PLACA, POIS SÃO SOLDADOS NA SUPERFÍCIE. -PERMITE MONTAGEM MISTA: COMPONENTES SMD'S E COMPONENTES CONVENCIONAIS. 3- EM RELAÇÃO A COLOCAÇÃO: -ALTA TAXA DE COLOCAÇÃO ATRAVÉS DE MÁQUINAS. -BAIXA TAXA DE FALHAS.
5 IDÉIA BÁSICA: COMPONENTE DE REDUZIDO TAMANHO , FORMATO PADRONIZADO QUE PERMITA O MANUSEIO POR MÁQUINA ENCAPSULAMENTOS: SO (SMALL OUTLINE): É EM LINHA DUPLA COM TERMINAIS DOBRADOS PARA BAIXO E PARA FORA. APRESENTA ATÉ 16 PINOS. SOL(SMALL OUTLINE LARGE): APRESENTA ACIMA DE 16 PINOS( 18, 20, 24 E 28)
6 PLCC: PLASTIC LEADED CHIP CARRIER) : É UMA VERSÃO MAIS BARATA DO LCC
LCC( LEADNESS CHIP CARRIER) : É UM ENCAPSULAMENTO CERÂMICO QUE NÃO TEM PINOS SALIENTES. PLCC: PLASTIC LEADED CHIP CARRIER) : É UMA VERSÃO MAIS BARATA DO LCC BGA( BALL GRID ARRAYS): É UM DISPOSITIVO COM ARRANJO EM BOLAS NO FORMATO DE GRADE.
7 CUIDADOS NO PROCESSO DE SOLDAGEM DE SMD
-NÃO SE DEVE BATER A PONTA DO FERRO , BUSCANDO RETIRAR A SOLDA EXISTENTE NO MESMO. -MANTER A PONTA DO FERRO LIMPA PARA FACILITAR O PROCESSO DE SOLDAGEM. -SOLDA ESPECIAL SÓ É UTILIZADA PARA A RETIRADA DO SMD. - NÃO UTILIZE O SUGADOR DE SOLDA AO TRABALHAR COM A SOLDA ESPECIAL.
8 -DEVE SER RETIRADA TODA A SOLDA ESPECIAL DAS TRILHAS ONDE SERÁ COLOCADO OUTRO COMPONENTE SMD.
-UTILIZE SEMPRE O FLUXO PARA RETIRAR OS CURTOS NO PROCESSO DE SOLDAGEM DO SMD. - UTILIZE A MALHA DE COBRE PARA RETIRAR O EXCESSO DE SOLDA EXISTENTE NAS TRILHAS DA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. - UITLIZE ALCOOL ISOPROPÍLICO PARA A LIMPEZA DAS ÁREAS QUE SERÃO SOLDADAS. -MANTER A ESPONJA DO FERRO DE SOLDAR SEMPRE ÚMIDA PARA FACILITAR A LIMPEZA.