Chip híbrido leva a tecnologia para um novo patamar | Instituto de Engenharia
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O chip híbrido é minúsculo, mas acomoda uma das tecnologias mais avançadas da atualidade: a hibridização entre eletrônica e fotônica. [Imagem: CUDOS/AINST]
A novidade agora é que a equipe australiana demonstrou que esses dois materiais – os vidros calcogenetos e o silício – podem ser combinados numa mesma plataforma miniaturizada. Eles criaram circuitos ópticos compactos e passíveis de fabricação em escala industrial com funcionalidades muito superiores às dos circuitos atuais.
"Nós integramos um novo vidro não-linear em uma plataforma compatível com CMOS e industrialmente escalonável. Mantivemos as principais vantagens tanto do silício como do vidro e criamos um circuito óptico ultracompacto funcional e eficiente," afirmou Bedoya.
Para demonstrar a funcionalidade do seu "Chip CUDOS", a equipe criou um novo laser compacto baseado nas interações luz-som, a primeira vez que isto é feito em um circuito óptico integrado.
"O avanço aqui é a demonstração de que podemos realmente fazer a interface, podemos integrar esse vidro ao silício e podemos interagir do silício para o vidro de forma muito eficiente – podemos aproveitar o melhor dos dois mundos," disse o professor Benjamin Eggleton.
Blair Morrison, Alvaro Casas-Bedoya, Guanghui Ren, Khu Vu, Yang Liu, Atiyeh Zarifi, Thach G. Nguyen, Duk-Yong Choi, David Marpaung, Stephen J. Madden, Arnan Mitchell, Benjamin J. Eggleton