Solução de semicondutores FinFET 12LP+, voltada para IA, está pronta para produção | Adrenaline
Créditos: Reprodução | Geektopic
Por Saori Almeida 04/07/2020 11:01 Comentários Reportar erro
A GlobalFoundries anunciou que sua solução FinFET (Fin Field Effect Transistor) mais avançada, a 12LP+, completou seu processo de qualificação tecnológica e está pronta para produção. Ela é otimizada para aplicações de treinamento e inferência de Inteligência Artificial (IA), além de apresentar uma biblioteca de células padrão atualizada, um interposer para pacotes 2.5D e uma célula de bit SRAM de 0,5V Vmin que suporta baixas latências e uso eficiente de energia de dados entre os processadores IA e a memória.
AMD anuncia tecnologia X3D que empilha 3 níveis de chips no mesmo die
O resultado desse aprimoramento é uma solução de semicondutores projetada especificamente para atender às necessidades do atual e futuro mercado de IA. De acordo com a GlobalFoundries, o objetivo é fornecer maior diferenciação e valor para os designers, minimizando seus custos de desenvolvimento e produção.
Para aqueles que não estão familiarizados, o primeiro princípio da tecnologia FinFET, ou "transistor de efeito de campo nadadeira" em tradução livre, é que dentro de qualquer microchip existem bilhões de transistores que transformam eletricidade em dados. Quando uma fabricante fala de arquitetura FInFET, ela se refere a um arranjo desses transistores organizados em estruturas 3D, através do empilhamento.
"A inteligência artificial está em uma trajetória para se tornar a tecnologia mais disruptiva de nossa vida. É cada vez mais claro que a eficiência energética dos sistemas de IA - em particular quantas operações você pode extrair de um watt de energia - estará entre os fatores mais críticos que uma empresa considera ao decidir investir em data centers ou aplicativos de inteligência artificial." - Amir Faintuch, vice-presidente sênior e gerente geral de computação e infraestrutura com fio da GlobalFoundries.
Alguns dos principais recursos que impulsionam o desempenho da 12LP+ incluem um aumento de 20% no desempenho de lógica em nível de SoC e 10% no dimensionamento da área lógica.
A GlobalFoundries disse que pretende expandir as validações de IP da 12LP+ para incluir os padrões PCIe 3/4/5 e USB 2/3 e hospedar processadores, além dos HBM2 e 2e, DDR, LPDDR4 e GDDR6 para memórias externas e interconexões chip-to-chip - esses voltados para designers e clientes que buscam arquiteturas de chiplet. Saídas da solução 12LP + estão agendadas para o segundo semestre de 2020 - não temos números concretos até o momento.