A série H também tem modelos HX. A adição do X representa que estas versões são ideais para overclooking.
Um dos segredos para que a AMD pudesse elevar em 50% o número de laptops no mercado com seus SoCs está no tamanho. A empresa criou a arquitetura Zen 3 mobile com base no seu sistema modular. O componente conta com 180 mm² de área com o mesmo padrão de pinos dos processadores Zen 2.
Isso permite que as fabricantes possam reutilizar placas que já possuem para atualizar seus laptops do mercado com os novos SoCs da AMD. Toda linha conta com componentes de 7nm e 10,7 bilhões de transistores.
Apesar de manter o tamanho, há várias mudanças da arquitetura mobile Zen 2 para a Zen 3. Uma das principais é a distribuição da memória cache. Os processadores Zen 2 contavam com 8 MB de cache L3 distribuídos em dois circuitos. A arquitetura Zen 3 traz não somente o dobro, com 16 MB em L3, bem como coloca tudo em somente um circuito, sem divisão.