O Usuário tem seu notebook funcionando perfeitamente quando de repente ele para de funcionar parcialmente ou totalmente , em alguns casos o equipamento nem liga, pode exibir a imagem com deformidades, quadrados, riscos, linhas horizontais ou verticais, manchas, cores erradas, ter que insistir para ele ligar, ligar e reiniciar em seguida, ligar e não dar vídeo, ligar e desligar meio segundo depois, ligar e funcionar por alguns minutos e desligar ou reiniciar, e após uma luta árdua corre para uma assistência técnica e é informado que o defeito é na placa mãe, mais específico em um tal de BGA, mas o que é exatamente este problema? o que ocorre? por qual motivo isso acontece? Estas perguntas e muitas outras vem a mente de quem tem um equipamento nesta situação, que comprou um equipamento acreditando na marca e agora após o término da garantia está com um verdadeiro PEPINO nas mãos e está na dúvida se o conserto vai realmente funcionar ou não .. se vale a pena ou não .. vendo o equipamento no estado e compro um novo? qual será a melhor solução para o meu caso?
PORQUE ISSO ACONTECE?
* O sistema de refrigeração do notebook não é eficiente o bastante para que possa dissipar o calor gerado pelo componente BGA quando o notebook está sendo utilizado, isso faz com que a solda que não tem chumbo sofra micro fraturas fazendo o equipamento parar totalmente ou parcialmente. Muito se fala sobre a tal solda LEAD-FREE que é uma solda isenta de chumbo que é mais rígida e entra em fusão a uma temperatura bem maior que a TIM-LEAD “a base de chumbo”, isso devido a uma norma ambientalista que entrou em vigor em meados de 2007 que visa remover qualquer tipo de substância nociva a saúde em linha de produção. Isto inclui o chumbo, então praticamente todos os notebooks fabricados à partir de 2008 então já saem com a tecnologia de soldagem isenta de chumbo. Inclusive os atuais e muitas assistências colocam a culpa do "defeito do BGA" nessa nova tecnologia de soldagem.
Mas na verdade o que realmente temos analizado ao longo dos anos fazendo reparos em BGAS é que há uma certa negligência com o sistema de refrigeração dos BGAs em vários fabricantes de notebooks ,no que a causa é pelo superaquecimento.
Nós não ressoldamos, e sim Substituímos o componente Utilizamos estação IRDA, Porque quando se retira o componente da placa mãe ele sofre com a alta temperatura que chaga aproximadamente a 400 graus, e passa a funcionar de forma ineficaz, entra em curto, entra em fuga quando energizado, o Componente BGA. Em sua maioria assume varias funções no circuito e quando retirado de forma errada perde suas algumas funções devido a alta temperatura que é concentrada nele para sua retirada e o correto é SUBSTITUI-LO por Outro Novo.
Nós Alem de Substituir, utilizamos solda a base de Chumbo que evita a reincidência do problema. Utilizamos elastômeros e pasta térmica a base de cobre no que melhora em até 60% o arrefecimento do equipamento eliminado o problema.
Traga Seu Notebook até Nós que Resolveremos em definitivo o Problema tão Conhecido e Temido Pelos donos de Notebook.
Nós fornecemos assistência técnica em partes especificas do notebook e ultrabook atendemos as principais marcas de notebooks e contamos com laboratório próprio com certificação ABNT e técnicos especialistas no assunto.somos pioneiros em manutenção de placas mãe no estado de goias,sempre acompanhamos as inovações tecnológicas do mercado.
Realizamos, dentre outros, os seguintes serviços:
Consertos de Placa Mãe;
Consertos de Flat e LCD ( tela);
Consertos de DC Inverter e DC Converter;
Substituição de peças: HD, CD Rom, CD/DVD, DVD/CD-RW
Bateria de Setup, Placa Mãe, LCD, Flat Cable, DC Inverter, etc…
Formatação e Reinstalação de programas;
Recuperação de Dados (HD, SSD, CD ou DVD);
Upgrades de Memória e HD;
Conserto de Fontes;
Troca da Bios/Epron;
Troca ou Conserto de Dobradiças;
Troca ou Recuperação de Carcaças.
Nosso laboratório é equipado com uma das mais modernas máquinas para solda BGA (NOS SEMPRE OPTAMOS PELA TROCA DO BGA) existentes no mercado.
Torna a substituição do componente mais rápido.
Tecnologia de aquecimento mais moderna e confiável do mercado (INFRA VERMELHO).
Conjunto de aquecimento móvel permite que o emissor de infra superior seja posicionado
em qualquer região da placa.
Laser para centralizar o bocal superior no componente.
Movimento automatizado e suave do infra superior evita movimentações indesejadas
do componente.
Quatro entradas de termopar tipo K facilitam o levantamento do perfil térmico.
Zoom até 100x.
Colocação e remoção do componente automática.
Equipada com sensores ópticos e de pressão a pinça é capaz de detectar a pressão de 3 a 10 gramas, evitando danos ao componente.
Retirada e instalação do componente são realizadas sem contato manual.
Controle da câmera de alinhamento através de joystick que permite percorrer toda a extensão do componente.