21/05/12 - VIA lança sistema ultracompacto VIA AMOS-3002
(Com processamento dual core, fanless e baixo consumo de energia, novo sistema se destina à ampla gama de aplicações em dispositivos embarcados e apresenta chassis resistente)
A VIA Technologies anuncia o VIA AMOS-3002 construído a partir da placa VIA EPIA-P900 Pico-ITX, de dimensões reduzidas a 19.7cm x 10.4cm x 4.9cm e que dispensa o uso de ventilação interna ou fanless. O VIA AMOS-3002 traz ao mercado de embarcados um sistema que torna viável os mais recentes recursos e padrões em mídia digital exigidos para gama diversificada de aplicações como telemática, controles em veículos, gerenciamento M2M (machine to machine), sinalização digital e quiosques.
O novo sistema colhe os benefícios da combinação de processadores dual core VIA Eden X2 de 1.0 GHz como o MSP (media system processor) VIA VX900H (MSP) presente na placa VIA EPIA-P900. Assim, oferece poderoso e resistente componente para a última geração de computação, viabilizando alta definição (HD) e a alta desempenho 64-bit em sistema ultracompacto e resistente.
O MSP VIA VX900H (com alta taxa de integração, 'all-in-one') imprime aceleração de hardware tal que permite o trabalho com os mais exigentes codecs do mercado como o MPEG-2, WMV9 e H.264, em resoluções de até 1080p contando com os mais recentes padrões de conectividade, incluindo HDMI nativo, preparando os dispositivos para a próxima geração de aplicações que usam multimídia intensiva.
"O VIA AMOS-3002 faz avançar a série AMOS de sistemas ultracompactos, oferecendo computação 'dual core' e fanless, além de capacidades multimídia superiores", explica Epan Wu, líder da divisão VIA Embedded Platform. "Os projetos compactos, viabilizados pelo VIA AMOS-3002, trazem maior versatilidade e confiabilidade, os tornando ideal para a mais variada gama de aplicações embarcadas".
O VIA AMOS-3002 foi especialmente desenvolvido para suportar a placa VIA EPIA-P900 Pico-ITX que combina o processador de 1.0GHz Eden X2 com o MSP VIA VX900H MSP para operar sistema completamente fanless e com chassis robusto de apenas 19.7cm x 10.4cm x 4.9cm. O VIA AMOS-3002 é certificado para trabalhar em temperaturas que oscilam desde -20 a 60 graus Celsius, apresenta tolerância à vibração de até 5 Grms e a choques de até 50G.
O VIA AMOS-3002 também está disponível com processadores da série Nano E-Series de 1.0 GHz e placas VIA EPIA-P830, oferecendo maior a faixas de temperatura, que vão de -20 até 70 graus C.
O sistema de memória é garantido através de slot Cfast para interface SATA
flash drive quando um subsistema opcional de expansão oferecer suporte ao padrão de SATA de 2.5 polegadas. Funções completas de I/O nos painéis frontal ou traseiro incluem duas portas COM, seis portas USB 2.0 portas, incluindo duas que podem ser bloqueadas para aumentar a resistência do sistema. Ainda possui line-in/out, uma porta DIOt, uma VGA e outra porta HDM para conexão com displays. Oferece portas GLAN para redes networking Gigabit e Wi-Fi opcional. Através de um slot de expansão MiniPCIe, o novo sistema pode trabalhar em 3G.