PINÇA A VÁCUO PARA REMOÇÃO DE BGA E SMD TELECELULA - Peças SmartPhones, Tablets, Notebooks e Ferramentas - TELECELULA (31) 2112-3200
PINÇA A VÁCUO PARA REMOÇÃO DE BGA E SMD
Esta pinça a vácuo é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros.
Apenas R$ 37,50
Quantidade: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
Código: CTAT11424
Dentre as ferramentas manuais de maior utilização encontram-se as pinças, que são ferramentas utilizadas para realizar ou auxiliar a realizar uma infinidade de cautelosos trabalhos, mas a pinça a vácuo foi desenvolvida para facilitar ainda mais a vida do técnico ou profissional da área eletrônica.
- Esta pinça a vácuo é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros. Seu design compacto e leve lembra uma caneta, porém tem como funcionalidade a sucção.
- A Pinça a Vácuo 939 é uma ferramenta de fácil manuseio pois, basta pressionar o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo e, em seguida, encostar a ponta da pinça sobre o chip. O vácuo formado exercerá uma força de sucção sobre o componente, afim de sustentá-lo, e então poder ser removido e transportado.
- A pinça a vácuo é um excelente equipamento para quem trabalha com o processo de Reballing, pois auxilia o operador a realizar uma segura remoção de seus componentes. Além disso garante praticidade e agilidade durante suas manutenções pois além de ser muito eficiente conta com 3 diferentes tamanhos de ventosas ou bicos de sucção, para qualquer tamanho de chip.