Supostas novas peças do "iPhone 6" vazam e mostram o acabamento final da carcaça – MacMagazine.com.br
29/08/2014 / 20:52 31/08/2014
Nas últimas semanas, muitas supostas peças do "iPhone 6" vazaram por aí. Hoje, porém, parece que tudo saiu ainda mais do controle — o que vimos foi praticamente uma enxurrada de peças!
Suposta carcaça final do "iPhone 6"
Reparem que desta vez, de acordo com essas fotos divulgadas pelo site francês NWE [Google Tradutor], as listras grossas seguem a cor da carcaça, indicando que o acabamento final do aparelho deverá mesmo ser bem melhor do que o que já vimos por aí anteriormente.
A empresa Feld & Volk, que modifica iPhones transformando os smartphones em peças de luxo, divulgou o vídeo abaixo:
Além de também mostrar esse acabamento final das listras na cor do aparelho, o vídeo mostra a tela de boot do iPhone pedindo para que o usuário conecte o aparelho ao iTunes (no Mac ou PC). Eles afirmaram que juntaram diversas peças/componentes do aparelho para construir uma versão própria de "iPhone 6" — e, pelo visto, foram capazes de fazer o aparelho ligar, ao menos.
Vale notar, porém, que a tela de boot do iOS 8 traz o novo ícone do iTunes. Além disso, antes de o aviso para conectar o aparelho no iTunes aparecer, surge um ícone de uma engrenagem pra lá de estranho — o que pode indicar que o tal "iPhone Frankenstein" pode não estar rodando o iOS.
O resto (flash True Tone redondo, câmera iSight saliente por conta da espessura do aparelho, bordas arredondadas, botão de ligar/desligar na lateral, etc.) bate com tudo aquilo que também já vimos em outras supostas peças vazadas.
Placa lógica do "iPhone 6"
A placa lógica do iPhone é composta por muitos componentes importantes do aparelho.
Mais uma vez quem colocou a mão nesta suposta peça genuína foi o pessoal da Feld & Volk — e ela nos fala muita coisa, começando pela "confirmação" da presença de um chip NFC (código NSD425), produzido pela holandesa NXP.
Lá também está o processador A8 com as seguintes especificações: dual-core, 2GHz, 1GB de RAM, 64 bits e 20 nanômetros. Há ainda o módulo de memória (armazenamento) da Toshiba. Pelos códigos do componente, trata-se de um módulo de 16GB (indicando que a modelo de entrada do novo iPhone continuará com o mesmo espaço oferecido atualmente).
Outra indicação interessante — se a peça for mesmo verdadeira — é que a Apple passará a utilizar o chip MDM9625, da Qualcomm (chip responsável pela conectividade 3G/4G dos iPhones). Desde o iPhone 5 a Maçã usa o chip MDM9615 (categoria 3, capaz de suportar velocidades de até 100Mbps) e agora passará a usar um mais novo (categoria 4; até 150Mbps). Além disso, o novo modelo traz uma performance melhorada e mais eficiência energética.
Já existe um modelo mais novo (o MDM9635 — categoria 6; até 225Mbps), mas é bem possível que a Apple tenha optado pelo MDM9625 por questões de produção e até mesmo de confiabilidade, já que a produção em massa desse chip é algo recente.
O comunicado para a imprensa da Qualcomm sobre o MDM9625 infelizmente não deixa claro se estamos falando de um chip global, capaz de suportar as mais diversas frequências da tecnologia LTE (4G). Vamos torcer para que seja.
Taggeado: A8 Acabamento Apple carcaça componentes iPhone 6 NFC peças Vazamento
Post Anterior ↪ Vídeo: 7 dicas de fotografia com iPhones
Próximo Post Tópicos do Fórum: evento de 9 de setembro, recall de baterias de iPhones 5 e muito mais!