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Soldar SMD WSON
por MOR_AL » 08 Ago 2019 17:34
Acho que me subestimei legal.
Projetei um amplificador para fones de ouvido com o CI LM4916.
Ele tem dois tipos de acondicionamento, o WSON, com contatos na parte inferior do dispositivo e o VSSOP, com perninhas.
Acontece que comprei o WSON, sem as perninhas.
Mesmo considerando que eu conseguisse fazer os pads da PCB no local certo, ainda assim tem um grande problema. Ao posicionar o componente, nem os pads e nem os contatos ficam visíveis.
Será que essa montagem é somente feita por máquinas?
Será que há um meio de montar um protótipo com as disponibilidades existentes em casa?
Minha última opção seria colocar o componente de cabeça para baixo, deixando a mostra os contatos, e soldar fios bem finos entre o componente e os pads, mas esta seria a última opção.
Lembro que os contatos são retangulares medindo 0,5mm x 0.25mm. O tamanho total do componente é de 3,0mm x 3,0mm e tem duas colunas com 5 contatos de cada lado.
Segue o desenho do componente.
Re: Soldar SMD WSON
por Aquino » 08 Ago 2019 17:38
Pasta de solda e estação de ar quente soldam esse encapsulamento.
por MOR_AL » 08 Ago 2019 18:14
Aquino escreveu: Pasta de solda e estação de ar quente soldam esse encapsulamento.
Mas como mencionei, o problema é de posicionamento do componente, já que nem os contatos e nem os pads ficam visíveis.
Já vi um vídeo em que o componente se auto-posicionava ao ser aplicado calor, mas eram componentes com apenas dois pads, como resistor e capacitor. Mesmo assim, os pads eram maiores. Estes pads são retângulos de 0,5mmx0,25mm.
por tronico » 08 Ago 2019 23:44
Talvez ajude: https://www.youtube.com/watch?v=L-C8aEYJg0I
Já soldei alguns componentes do tipo com essa técnica.
por MOR_AL » 09 Ago 2019 09:11
tronico escreveu: Talvez ajude: https://www.youtube.com/watch?v=L-C8aEYJg0I
Estou fazendo o desenho das ilhas e do componente. Vou incluir a dica do vídeo (pontos guias nos vértices) e o pré-estanhamento em baixo perfil das ilhas.