Por esse motivo eu sempre troco o componente, coloco um novo. Desta forma a probabilidade de problemas caí drasticamente.
O procedimento de “Reflow” consiste no aquecimento do componente ao ponto de fusão do estanho. Desta forma, a bola de solda volta a apresentar contato elétrico.
Muitas vezes os pontos placa/ estanho/ componente estão oxidados, o processo de Reflow pode fazer com que haja contato momentâneo, mas ele se deteriora muito rapidamente fazendo com que o defeito volte a aparecer.