01/07/11 - VIA AMOS-5001 ganha prêmio internacional
(Revista internacional dedica prêmio para o kit modular VIA AMOS-5001)
A VIA Technologies anuncia seu kit de chassi modular VIA AMOS-5001 conquistou o prêmio Editor's Choice pela revista internacional PC/104 and Small Form Factors. O prêmio foi publicado na edição especial de verão 2011, chamada Ressource Guides.
O kit de chassi modular VIA AMOS-5001 foi especialmente desenvolvido para a montagem de equipamentos robustos em pequenos formatos em inserção de placas padrão Em-ITX. O kit viabiliza a montagem rápida e fácil de uma grande variedade de sistemas embarcados que não necessitam de ventilação interna e muito resistentes.
Os editores da revista PC/104 and Small Form Factors avaliam regularmente o grau de inovação de novos produtos como principal motivo para designar os vencedores de seus prêmios.
"A VIA Technologies tornou mais fáceis as tarefas de realização de protótipos para desenvolvimento de novos hardwares e softwares com esse kit de chassis VIA AMOS-5001", explica Chris A. Ciufo, diretor do grupo editorial OpenSystems Media, e que mantém também publicações para as áreas militar e aeroespacial. "Esse kit flexível é resistente o suficiente para encarar as condições mais adversas de trabalho e –mesmo assim- continua sendo adaptável para muitas e diferentes aplicações", conclui Ciufo.
"Com o VIA AMOS-5001 ampliamos as opções que oferecemos para aqueles que desenvolvem produtos para o mercado de eletrônica embarcada ajudando-os a criar modelos exclusivos, destinado a grande variedade de aplicações gastando menos tempo e recursos e, além de tudo isso, que seus produtos sejam fanless", disse Epan Wu, líder da divisão Embedded Platform da VIA Technologies Inc.
"Estamos honrados com a distinção do Editor's Choice que vem a confirmar o êxito de nossa estratégia de fornecimento de um completo ecossistema de produtos, abrangentes, flexíveis e que proporcionem uma clara vantagem de mercado àqueles que os usam", conclui Wu.
O kit chassis VIA AMOS-5001 torna fácil a montagem de sistemas embarcados robustos e no universo x86 e que poderão trabalhar num amplo leque de temperaturas que vão desde -20°c até to 55°c positivos. Seu resistente chassi suporta choques de até grau 50 g-force.
Fácil de montar, permite manutenção simplificada ao utilizar apenas quatro diferentes peças mecânicas para formar um sistema que não necessita de ventilação interna (fanless), finos e robustos.
O chassi traz design exclusivo com dissipador de calor encontrado nas placas Em-ITX. O segredo é um dissipador de calor discreto e feito em alumínio que faz contato direto com o processador e chipset colocado no reverso da placa, viabilizando que a formação de base robusta e sólida para a montagem do chassi. Um compartimento adicional para sistemas de memória também pode ser agregado. Mais informações em
http://www.via.com.tw/en/products/embedded/ProductDetail.jsp?productLine=2&id=1490&tabs=1 Para ler o artigo da revista PC/104 Small Form Factors,
http://smallformfactors.com/products/EditorsChoice/?s1=New_RSC_&s1val=52342
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