Considerações sobre o SMD - Curso De Eletrônica Básica, Análise De Circuitos E Digital
Considerações sobre o SMD
É freqüentemente uma das razões principais dadas ao uso do SMD. Porém, devemos salientar problemas potenciais sobre incompatibilidade entre componentes e a PCI (ou substrato cerâmico) por problemas causados com a expansão térmica. O uso do substrato cerâmico é uma boa alternativa ao problema do coeficiente de expansão térmica (CET) quando materiais incompatíveis são soldados ou unidos por outra forma. Quando falamos em PCI, este problema se torna ainda mais acentuado. Muitas técnicas e materiais vêm sendo desenvolvidos para minimizar falhas causadas pela fadiga do ponto soldado. Esta falha se evidência com variações de temperatura sofridas pela PCI. O encapsulamento ?Plastic Leaded Chip Carrier? (PLCC) e de outros componentes desta família, possuem terminais de metal que produzem efeito ?mola?, que permite maior flexibilidade e auxiliam na absorção desta fadiga.
O reparo de montagens em SMD certamente é mais difícil quando comparado à tecnologia convencional. O número de terminais nos componentes SMD demanda maior técnica e equipamentos para o retrabalho de PCI?s. Soluções simples podem ser adotadas para minimizar ou eliminar o retrabalho. Uma seleção criteriosa de fornecedores e produtos, projeto adequado, sistemas de verificação de componentes ?on-line? durante a montagem e controle de processo durante os passos críticos é imprescindível.