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IBM desenvolve técnica de isolamento de chips por meio de vácuo
Técnica, que produz chips mais rápidos e com menor aquecimento, é inspirada nos padrões que formam conchas e flocos de neves
Por Redação do IDG Now! - 03/05/2007 às 11h52
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A IBM anuncia nesta quinta-feira (03/05) uma técnica de auto-modelagem baseada em nanotecnologia que permite criar isolamento a vácuo dentro dos chips de computador.
A companhia se inspirou no processo de criação de padrões que forma conchas, flocos de neves e esmalte nos dentes para criar uma técnica que produz trilhões de buracos nanométricos para formar isolamento a vácuo ao redor dos fios microscópicos que compões um chip de computador.
::Novo processador é capaz de fazer trilhões de cálculos por segundo
Com a técnica, o sinal elétrico nos chips pode aumentar em 35% a sua velocidade de circulação e consumir 15% menos energia em comparação às técnicas atuais mais avançadas de processadores. A técnica promete um salto equivalente a duas vezes o ganho de performance em um ciclo da Lei de Moore.
O processo de produção foi integrado à linha fabril avançada da IBM em Nova York e deve ser definitivamente incorporado às linhas de produção de chips em 2009. Os processadores serão usados na linha de servidores da Big Blue.
Os chips atuais são feitos com fios de cobre revestidos por um isolamento, feito a partir de uma máscara que permite moldar os sulcos com raios de luz e eliminar quimicamente as partes desnecessárias.
A nova técnica baseada na auto-modelagem elimina o processo de escultura por luz. No seu lugar, os cientistas descobriram qual é o mix correto de componentes que devem ser colocados em uma placa de silício com os padrões de fios de cobre para que, quando submetidos ao calor de forno, eles reajam de tal maneira a criar trilhões de buracos nanométricos na superfície da placa.
Estes sulcos têm apenas 20 nanômetros de diâmetro, cerca de cinco vezes menores do que seria possível fazer com as técnicas litográficas atuais.