Você sabe de onde surge grande parte dos defeitos encontrados nos componentes eletrônicos? Neste artigo, Ronaldo Buassali, campeão de overclocking da Corsair, vai falar sobre esse e outros assuntos.
Atualmente um dos métodos mais utilizados para a conexão de componentes como chipsets, microprocessadores e até mesmo sockets, é o Ball Grid Array (BGA). Trata-se de fixação destes em uma placa de circuito integrado, por meio de soldagem de microesferas.