cobre tungstênio folha ultra fino-liga de tungstênio
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Tungsten cobre ultra fino folha , como dissipador de calor usa suas superfícies estendidas para aumentar a área de superfície em contato com o fluido de arrefecimento, o ar O termo não é literal, como um dissipador de calor não tem um " habilidade mágica para absorver o calor como uma esponja e enviá-lo para um universo paralelo ". Teoria de transferência de calor ajuda a explicar aspectos práticos de como dissipadores de calor trabalhar, e pode ajudar a esclarecer equívocos e erros comuns de design. Velocidade do ar Approach, escolha de material, fin (ou outra saliência) concepção e tratamento de superfície são alguns dos fatores de projeto que influenciam a resistência térmica, ou seja, o desempenho térmico, de um dissipador de calor. Uma aplicação de engenharia de dissipadores de calor está no gerenciamento térmico da eletrônica, muitas vezes processadores CPU de computador ou gráficos. Para estes, métodos de fixação do dissipador de calor e materiais de interface térmica também influenciam a eventual junção ou morrer temperatura do processador (s). Métodos experimentais, teóricos e numéricos pode ser usado para determinar o desempenho térmico de um dissipador de calor.
cobre Tungsten folha ultra fino compósitos de alto desempenho são fabricados a partir de tungstênio poroso cuidadosamente controlada que seja infiltrada com cobre fundido. Isto resulta num compósito WCu que tem uma alta condutividade e uma baixa dilatação térmica combinado para os dissipadores de calor.
A nossa de tungstênio cobre ultra-composite folha fina é usado extensivamente em chapas térmicas de montagem, operadoras de chip, flanges e quadros para dispositivos eletrônicos de alta potência. Com as vantagens térmica do cobre com as características de expansão muito baixa de tungsténio, cobre tungsténio tem propriedades semelhantes às de carboneto de silicone, óxido de alumínio e óxido de berílio. A condutividade térmica e baixa expansão também fazer tungstênio liga de cobre uma excelente escolha, mesmo para circuitos extremamente densas.
O cobre tungstênio CuW75 é usado extensivamente em chapas térmicas de montagem, operadoras de chip, flanges e quadros para dispositivos eletrônicos de alta potência. Como um material de cobre de tungsténio, que é um composto, assim, ambas as vantagens térmica do cobre e as características de expansão muito baixa de tungsténio pode ser utilizado.
A combinação de tungstênio & Os materiais de cobre resulta em características de expansão térmicas semelhantes às do carboneto de silicone, óxido de alumínio e óxido de berílio, utilizado como batatas fritas e substratos. Devido às características de condutividade e de expansão térmica do cobre tungstênio, liga de cobre Tungsten funciona bem em circuitos densamente empacotados.
Vantagens de cobre tungstênio folha ultra fino:
Low difusão térmica
Aplicativos de copperultra tungstênio folha fina:
LED de iluminação de tungstênio de calor de cobre pia
Campo Laser de cobre tungstênio dissipador de calor
Liga de cobre de tungstênio interruptor condutora do campo eletrônico
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