HT Micron Semicondutores recebe apoio do Padis - TeleSíntese
HT Micron Semicondutores recebe apoio do Padis
O Ministério da Ciência e Tecnologia e Inovação (MCTI) concedeu incentivos fiscais para a empresa fazer no Brasil encapsulamento de circuito integrado.
O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI) aprovou hoje o projeto da empresa HT Micron Semicondutores para a realização das atividades de corte, encapsulamento e teste de diferentes chips, com incentivo fiscal do Padis – Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores.
A empresa irá fabricar memórias de acesso randômico dinâmica (Dynamic Random Access Memory – DRAM) e Low-Power DRAM – LPDRAM; memórias não voláteis NAND flash ; circuito integrado embedded Multi Media Card – eMMC ; circuito integrado embedded Multi Chip Package – eMCP ; circuitos integrados System-on-Chip – SoC; circuitos integrados com tecnologia de encapsulamento Single In-line Package – SiP.