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O que significam os termos BGA, Reflow e Reballing ?
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Taí um assunto extremamente técnico e que poderíamos escrever páginas para elucidar, mas vamos tratar de forma mais sucinta possível. BGA – (Ball Grid Array – Encapsulamento com esferas). Se refere a componentes (chips) que são fixados (soldados) a placas de circuitos eletrônicos através de microesferas (Figuras 1 e 2). É amplamente utilizado em placas mãe, placas de vídeo, chipsets, nos processadores de notebooks mais novos e outras infinidades de circuitos na indústria mundial. Mais especificamente em se tratando de notebooks, normalmente são os chipsets North Bridge (Ponte Norte) e South Bridge (Ponte Sul). Sendo o Ponte Norte responsável pelos:
Controles de memória RAM e memórias cache L1, L2…
Barramentos AGP e PCI-Express
Ligações com o processador
Comunicação com o chipset South Bridge
E o Ponte Sul:
Controle dos HD´s
Portas USB´s, paralelas e seriais
RTC (Real Time clock – Relógio em tempo real)
I/O (Input/output – entrada e sáida), microfones, teclados, mouse, webcam e etc…
Reflow – Técnica de ressolda das microesferas de um encapsulamento BGA sem a necessidade de remoção do componente (chip). Consiste no aquecimento do mesmo até que a temperatura de fusão da solda seja atingida acontecendo assim a junção (ressolda) do componente a placa de circuito eletrônico novamente.(Figura 3).
Reballing – Já nesse caso o componente (chip) é completamente removido da placa de circuito eletrônico, com técnicas de aquecimento agressivo e/ou com máquinas específicas que usam radiação infravermelho e alinhamento ótico para esse tipo de trabalho de forma automatizada com total precisão.(Figuras 4,5 e 6). Posteriormente após a remoção das microesferas e limpeza de ambas as superfícies, novas esferas são colocadas e milimetricamente posicionadas com uso de stencils (Figuras 7,8 e 9) no componente (chip) e através de um novo processo de aquecimento e/ou com uso de máquinas específicas o componente (chip) é resoldado a placa de circuito eletrônico efetivamente.