Pasta de Solda No Clean ALPHA ASSEMBLY OM-5300 - PDR Tech
HomeProdutos Químicos para a Indústria Eletrônica e MecânicaGerenciamento TérmicoPasta Para Soldar No CleanPasta de Solda No Clean ALPHA ASSEMBLY OM-5300
SKU: OM-5300 Categorias: Gerenciamento Térmico, Pasta Para Soldar No Clean, Produtos Químicos para a Indústria Eletrônica e Mecânica
A Pasta de Solda no Clean ALPHA ® OM-5300 foi desenvolvida para atender às demandas de solda chumbo/estanho quando componentes sem chumbo estão presentes no conjunto do circuito. Como todas as pastas de solda ALPHA, a OM-5300 possui uma excelente repetibilidade do volume de impressão para minimizar a variação no processo de impressão.
O OM-5300 é diferente devido à sua capacidade de suportar perfis de refluxo longos e quentes, permitindo uma melhor molhagem das superfícies livres de chumbo com liga de pasta de chumbo. A baixa BGA muito baixa, em conjunto com leituras de reabsorção de pós muito elevadas, fazem o OM-5300 ideal para a soldagem de chumbo de estanho quando são usados componentes sem chumbo.
O OM-5300 também é um produto de halogênio zero sem halogênio adicionado intencionalmente à formulação.
Consistência de impressão: menor variação de "depósito para depositar" impulsiona a maximização da impressão de primeira passagem e rendimento de refluxo
Capacidade de recurso fino: volumes de depósito de alta impressão e baixa variabilidade de volume até tamanhos de características de círculo de 12 milhas (0,30 mm).
Low BGA Voiding: Classe III de resistência à micção, mesmo quando SAC 305 BGA speres são usados.
Confiabilidade elétrica: excede os requisitos dos testes de confiabilidade elétrica IPC e Bellcore SIR.
Adequado para aplicações de passo fino, como montagem Flip-Chip e montagem 0201 de 0,5 mm (20 mil).
Excelente resposta ao desempenho de pausa, gerando menos defeitos devido ao arranque.
Alta velocidade de impressão, até 150 mm / seg (6 polegadas / seg)
Sistema de ativação eficiente que fornece solda livre de defeito com uma ampla gama de perfis de forno