3) Actual Reflow ou refluxo proproiamente dito, que consiste em elevar a temperatura até o ponto em que a solda derreta um filete de solda se forme entre o componente e a placa. A temperatura de pico deve ser significantemente superior que o ponto de derretimento da solda para assegurar uma boa liga, mas não tão alta para não danificar os componentes;
4) Cooldown ou resfriamento, que consiste em abaixar a temperatura em velocidade alta o suficiente para formar pequenos grãos que aumentam a resistência da solda mas também baixa o suficiente para evitar danos termomecânicos aos componentes, até que a solda se torne sólida de novo, formando uma boa liga metalúrgica entre os componentes e a placa.
Bom, no nosso caso, acabamos usando uma arminha um pouco mais potente do que o necessário pois era o que tínhamos à mão 🙂
Terminado o processo, e com esperança de tudo ter dado certo, pudemos então tentar arrumar a origem do problema para que ele não ocorresse novamente!

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