Wie funktioniert der E-Test?
How is an E-Test done?
Mit Hilfe der vom Kunden gelieferten digitalen Leiterplatten-Daten wird beim E-Test eine Netzliste erstellt. Diese Netzliste stellt alle gerouteten Verbindungen von Bauteilen und Anschlusspunkten dar. Nur an die Verbindungen der Netzliste werden nach Fertigung der Leiterplatten mittels Prüfnadeln elektrische Spannungen angelegt, insofern kann es sein, dass nicht alle Pads einen Testabdruck aufweisen.
Durch den E-Test werden Kurzschlüsse oder offene Leiterbahnen erkannt und lokalisiert und somit die Funktionsfähigkeit der Leiterplatten gewährleistet. Bei Multi-CB werden alle Leiterplatten ≥ 2 Lagen mittels E-Test getestet.
Die Durchführung eines E-Tests kann technisch bedingt aber nicht die vollkommene Fehlerfreiheit der Ware zusichern. Auch der Kunde sollte eine Wareneingangskontrolle durchzuführen.
During the E-Test, a net list is generated on the basis of the PCB data provided by the customer. This net list displays all connection routes from parts and connection points.
After the circuit boards have been manufactured, electric voltage is applied to the connections given in the net list, through testing probes. Therefore not all pads need to have a testing mark.
Through the E-Test, short circuits or open conductor traces can be identified and localized, guaranteeing the functionality of the circuit boards.
At Multi-CB all PCBs ≥ 2 layers are tested by E-test.
The testing with E-test may not assure the perfect accuracy of the goods, for technical reasons. The customer should perform an incoming goods inspection.