Was ist besser, das alte Lot entfernen mit dem Entlötkolbe oder mit Entlötlitze?
What is better, remove the old tin with the desoldering iron or with wicking braid?
Beide Methoden sind im IPC-7711/7721 beschrieben. Für große Oberflächen (THT, metallisierte Löcher, große SMD-Pads wie Kühlflächen) ist es besser, dies mit dem Entlötkolben zu tun, während für kleine Oberflächen (SMD-Chip 0402 und noch kleinere Bauteile sowie Fine-Pitch Bauteile, BGAs usw.) ist es unmöglich (ohne Verbrennung der Leiterplatte) und daher wird Entlötlitze empfohlen. Entlötlitze hat den Vorteil, dass eine glattere (regelmäßigere) Oberfläche entsteht. Dies ist besonders wichtig beim Löten von SMD-Bauteilen.
Both methods are described in the IPC-7711/7721. For large surfaces (THT, plated through holes, large SMD pads such as cooling surfaces) it is better to do this with the desoldering iron, while for small surfaces (SMD Chip 0402 and even smaller, fine pitch components, BGAs, etc.) it is impossible to use the desoldering iron (solder extractor) without burning the PCB and therefore wicking braid is recommended. The advantage of wicking braid is that it creates a smoother (more planar) surface. This is especially crucial when soldering fine pitch SMD components.