Bei welcher Art von Leiterplatten braucht man eine Unterheizung?
With what type of printed circuit boards do you need bottom heating?
IPC-7711/7721 beschreibt, dass eine Unterheizung insbesondere bei dicken mehrschichtigen Leiterplatten erforderlich ist, die viel thermische Masse (Kupfer) enthalten. Sie können nicht ohne Unterheizung darauf löten. Dies gilt natürlich auch für Leiterplattenmaterialien aus Keramik und Metall. Hier geht so viel Wärme verloren, dass Sie ohne Bodenheizung (Zusatzheizung) nicht löten können. Sie können Unterheizung in verschiedenen Ausführungen kaufen: z. B. mit Infrarotstrahlung (IR) oder mit heißer Luft oder einer Kombination aus beiden (Hybrid).
IPC-7711/21 describes that underheating is especially necessary with thick multi-layer printed circuit boards that contain a lot of thermal mass (copper layers). You cannot solder on this PCBs without underheating. Of course, bottom heating is necessary for ceramic and metal core printed circuit board materials. A lot of heat will be dissipated in the copper there so it is impossible to solder without bottom heating (auxiliary heating). You can buy underheating (bottom heaters/hot plate) in different types: e.g. with infrared radiation (IR), or with hot air, or a combination of both (hybrid).