Mit welchem ​​Vergrößerungsfaktor sollten Sie die Reinheit der Leiterplatte prüfen?
With what magnification factor do you have to inspect the cleanliness of the printed circuit board?
Dies ist sowohl im IPC-A-610 als auch im J-STD-001 angegeben. IPC schreibt vor, dass die Inspektionsvergrößerung auf Reinheit grundsätzlich ohne Vergrößerung (mit bloßem Auge) erfolgen kann. Bei „High Density Boards“ (Leiterplatten, auf denen die Bauteile sehr eng beieinander angeordnet sind) und bei Fine-Pitch Bauteile (SMD-Bauteile, bei denen die Beine / Anschlüsse sehr eng beieinander liegen) kann jedoch eine Vergrößerung erforderlich sein. In den Tabellen im Buch finden Sie genau, welche Inspektionsvergrößerung und Referenzvergrößerungsfaktor erforderlich ist.
This is stated in both the IPC-A-610 and the J-STD-001. IPC prescribes that the inspection magnification for cleanliness can take place without magnification (with bare eyes). However, “high density boards” (printed circuit boards on which the components are placed very close next to each other) and with fine-pitch components (SMD components where the leads are very close together), magnification may be necessary. In the tables in the standards you will find exactly which inspection magnification and referee magnification factor is required.