Was sind „Fine-Pitch Bauteile“?
What do they mean by “fine pitch components”?
Fine-Pitch-Bauteile sind SMD-Bauteile, bei denen die Anschlüsse/Beinchen sehr nahe beieinander liegen. IPC nennt die SMDs Fine-Pitch von einem Abstand von Mitte zu Mitte von 0,65 mm und weniger. Es gibt auch Ultra-Fine-Pitch Bauteile mit einem Abstand von Mitte zu Mitte von 0,3 mm und weniger (normalerweise QFPs (Quad Flat Pack), aber es gibt auch andere Varianten).
Fine-pitch components are SMD components where the leads are spaced very close together. IPC calls the SMDs fine-pitch from a center-to-center (lead distance) of 0.65 mm and smaller.
There are also ultra-fine-pitch components, which have a center-to-center distance of 0.3 mm and smaller (usually QFPs (Quad Flat Pack), but there are also other types of SMD components).