Was ist der Unterschied zwischen physikalischer Gasphasenabscheidung (PVD), chemischer Gasphasenabscheidung (CVD) und Atomlagenabscheidung (ALD)?
What is the difference between physical (PVD), chemical vapor deposition (CVD), and atomic layer deposition (ALD)?
Sowohl PVD als auch CVD sind Vakuumbeschichtungsverfahren. Der Hauptunterschied besteht darin, dass das Beschichtungsmaterial bei PVD-Prozessen fest oder flüssig und bei CVD-Prozessen gasförmig ist. ALD ist eine spezielle Form der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD), bei der die Materialien in Form von Atomlagen schichtweise aufgebracht werden.
Both PVD and CVD are vacuum deposition methods. The main difference between them is that the coating material is solid or liquid in PVD processes and in a gaseous form in CVD processes. ALD is a specialized form of CVD that focuses on depositing materials one atomic layer at a time.