La relation entre le DIP et la THT ?
Отношения между DIP и THT?
DIP (Dual In-line Package) et THT (Through-Hole Technology) sont deux termes importants dans le domaine de l'emballage des composants électroniques et de l'assemblage des circuits imprimés. Le DIP, également connu sous le nom de Dual In-line Package ou DIL Package, désigne un type spécifique d'emballage de composants électroniques qui présente deux rangées parallèles de broches ou de fils s'étendant à partir du bas de l'emballage. Boîtier DIP est largement utilisé dans les assemblages électroniques en raison de sa taille compacte et de sa facilité d'insertion dans les circuits imprimés. THT, quant à lui, est l'acronyme de Through-Hole Technology (technologie des trous traversants). Il s'agit du processus de fabrication qui consiste à percer des trous sur un circuit imprimé et à insérer les fils ou les broches des composants à travers ces trous. Les composants sont ensuite soudés sur la face opposée du circuit imprimé pour établir les connexions électriques. Alors que le DIP est généralement associé au type de boîtier de composants utilisé dans l'assemblage des circuits imprimés, le THT est le processus de fabrication qui implique l'insertion et la soudure de composants à travers des trous.
DIP (Dual In-line Package) и THT (Through-Hole Technology) - важные термины в области упаковки электронных компонентов и сборки печатных плат. DIP, также известный как Dual In-line Package или DIL Package, относится к определенному типу упаковки электронных компонентов, который имеет два параллельных ряда контактов или выводов, выходящих из нижней части упаковки. Пакет DIP широко используются в электронных сборках благодаря своим компактным размерам и простоте вставки в печатные платы. THT, с другой стороны, расшифровывается как технология сквозных отверстий. Она относится к процессу производства, который включает в себя сверление отверстий на печатной плате и вставку выводов или штырьков компонентов через эти отверстия. Затем компоненты припаиваются на противоположной стороне печатной платы для создания электрических соединений. В то время как DIP обычно ассоциируется с типом упаковки компонентов, используемых при сборке печатной платы, THT - это производственный процесс, который включает в себя установку и пайку компонентов через отверстия.