Was ist besser, das alte Lot entfernen mit dem Entlötkolbe oder mit Entlötlitze?
Wat is beter, met de desoldeerbout of met desoldeerlitze de oude tin verwijderen?
Beide Methoden sind im IPC-7711/7721 beschrieben. Für große Oberflächen (THT, metallisierte Löcher, große SMD-Pads wie Kühlflächen) ist es besser, dies mit dem Entlötkolben zu tun, während für kleine Oberflächen (SMD-Chip 0402 und noch kleinere Bauteile sowie Fine-Pitch Bauteile, BGAs usw.) ist es unmöglich (ohne Verbrennung der Leiterplatte) und daher wird Entlötlitze empfohlen. Entlötlitze hat den Vorteil, dass eine glattere (regelmäßigere) Oberfläche entsteht. Dies ist besonders wichtig beim Löten von SMD-Bauteilen.
Beide methoden worden in de IPC-7711/7721 beschreven. Voor grote oppervlakken (THT, doorgemetalliseerde gaten, grote SMD-pads zoals koelvlakken) is het beter om dit met de desoldeerbout te doen, terwijl bij kleine oppervlakken (SMD Chip 0402 en nog kleiner, “fine pitch” componenten, BGA’s enz.) dit onmogelijk is (zonder de printplaat te verbranden) en daarom desoldeerlitze wordt aanbevolen. Het voordeel van desoldeerlitze is dat er een gladder (regelmatiger) oppervlak ontstaat. Dit is vooral bij het solderen van SMD-componenten cruciaal.