Was sind „Fine-Pitch Bauteile“?
Wat bedoelen ze met “fine pitch components”?
Fine-Pitch-Bauteile sind SMD-Bauteile, bei denen die Anschlüsse/Beinchen sehr nahe beieinander liegen. IPC nennt die SMDs Fine-Pitch von einem Abstand von Mitte zu Mitte von 0,65 mm und weniger. Es gibt auch Ultra-Fine-Pitch Bauteile mit einem Abstand von Mitte zu Mitte von 0,3 mm und weniger (normalerweise QFPs (Quad Flat Pack), aber es gibt auch andere Varianten).
Fine-pitch componenten zijn SMD-componenten waar de pootjes/uitlopers heel dicht naast elkaar zitten. IPC noemt de SMD’s fine-pitch vanaf een hart-hart afstand 0,65 mm en kleiner. Er bestaan ook ultra-fine-pitch componenten, deze hebben een hart-hart afstand van 0,3 mm en kleiner (meestal zijn dat QFP’s (Quad Flat Pack), maar er bestaan ook andere varianten).