Mit welchem ​​Vergrößerungsfaktor sollten Sie die Reinheit der Leiterplatte prüfen?
Met welke vergrotingsfactor moet je de zuiverheid van de printplaat inspecteren?
Dies ist sowohl im IPC-A-610 als auch im J-STD-001 angegeben. IPC schreibt vor, dass die Inspektionsvergrößerung auf Reinheit grundsätzlich ohne Vergrößerung (mit bloßem Auge) erfolgen kann. Bei „High Density Boards“ (Leiterplatten, auf denen die Bauteile sehr eng beieinander angeordnet sind) und bei Fine-Pitch Bauteile (SMD-Bauteile, bei denen die Beine / Anschlüsse sehr eng beieinander liegen) kann jedoch eine Vergrößerung erforderlich sein. In den Tabellen im Buch finden Sie genau, welche Inspektionsvergrößerung und Referenzvergrößerungsfaktor erforderlich ist.
Dit staat zowel in de IPC-A-610 als in de J-STD-001. IPC schrijft voor dat de inspectievergroting voor de zuiverheid in principe zonder vergroting (met het blote oog) kan plaatsvinden. Echter bij “high density boards” (printplaten waarop de componenten zeer dicht op elkaar geplaatst zijn) en bij fine-pitch componenten (componenten waarbij de pootjes/uitlopers zeer eng naast elkaar liggen) kan vergroting nodig zijn. In de tabellen in het boek vind je precies welke inspectievergroting en controle vergrotingsfactor nodig is.