Samsung, bellek teknolojilerine yaptığı yatırımların karşılığını almaya devam ediyor. Kısa süre önce firma, 128GB DDR4 bellekler için seri üretime geçeceğini duyurdu. Modüllerin üretim amacının şu anlık veri depolama merkezleri, sunucular gibi yerler için olduğu belirtiliyor. Ancak teknoloji zamanla bizim bilgisayarlarımıza da gelecektir.
Through-silicon via (TSV) teknolojisi kullanılarak üretilen modüller Samsung’un bu teknolojiyi kullandığı ilk bellekler olmakta. 128GB RAM’ler bünyesinde 144 adet yonga bulunduruyor. Bu yongalar ise 36 adet 4GB DRAM‘ın içerisinde toplanmış. Yongaların üretim süreci ise 20 nanometre ayrıca veri aktarım hızı 2400 megabit. Belleklerin fiyatı henüz belli değil ancak ucuz olmayacaklarını şimdiden söyleyebiliriz. Ek olarak bu bellekler ile tek sunucuda 12.2 Terabayt belleğe erişmekte mümkün.
TSV teknolojisine bakacak olursak mantık olarak NAND yongalar gibi işlev görüyor. 3D üst üste dizilen paketler sayesinde çok daha yüksek boyut elde ediliyor. Ekstra boyutun yanı sıra enerji verimliliği de artıyor. TSV teknolojileri ile üretilen belleklerin 2016 sonu gibi son kullanıcıya ulaşması hedefleniyor.