Çekirdek tipi olup, kristalleri yönlendirilmiş 0.30, 0.27 ve 0.23mm kalınlığında M5, M4 ve M3 silisyum alaşımlı saclardan imal edilmektedir. Manyetik devrenin geçiş bölgelerinde 45 derece eğik kesimli saclar kullanılmaktadır. Manyetik devrede kullanılan bütün saclar CNC kontrollü kesme makinesinde kesilerek istiflenmekte ve dizilerek manyetik devre oluşturulmaktadır. Manyetik devre kesimi ve dizimi, step-lab denilen ve demir kayıplarını minimum düzeye indiren bir metot ile yapılmaktadır. Çapraz ve boyuna step- lab uygulamaları ile nüve dizilmektedir.
Bacak ve boyunduruk kesitlerimiz eşit olup çok kademeli veteorik olarak yuvarlak kesitlidir.
Çekirdek sacları U profili ve boyunduruk izole borular içerisinden geçen çelik saplamalar ile sıkıştırılmak suretiyle gürültü seviyeleri en aza indirilmiştir.