Yüksek bant genişliğine sahip yığın bellekleri ifade eden HBM bellekler, büyük beklenti oluşturmasına karşın maliyetleri nedeniyle oyuncu tarafında kendisine çok fazla yer bulamadı. Daha çok kurumsal çözümlerde tercih edilen HBM belleklerin geliştirilmesine devam ediliyor.
HBM2e dönemi
İlk nesilde HBM olarak adlandırılan bellekler sonrasında daha gelişti ve HBM2 oldu. Şu anda üçüncü nesil yerine biraz daha optimize edilen HBM2e belleklerin hazırlıkları sürüyor. SK Hynix ve Samsung gibi firmaların yanı sıra SiFive ve GlobalFoundries ortaklığı da çalışmalarını tamamladı.İlginizi Çekebilir Unity motoruna DLSS desteği ekleniyor
İki firma yaptığı açıklamada 12nm LP+ FinFET süreciyle üretilen HBM2e belleklerin gelecek yılın ilk yarısında müşterilere sunulmaya başlayacağını duyurdu. Özellikle yapay zekâ algoritmalarında gerekli olan yüksek bant genişliği HBM2e belleklerle sağlanacak.
SiFive ve GlobalFoundries ortaklığında geliştirilen HBM2e bellekler pin başına 3.2GBps aktarım hızı sunuyor. Samsung da aynı hızları yakalamış durumda. 16GB kapasiteli bir modülde 420GBps bant genişliği elde edilebiliyor. SK Hynix ise pin başına 3.6GBps ile 460GBps seviyelerine ulaşabiliyor.
HBM2e geliştirmeleri GlobalFoundries’in New York’taki Fab 8 tesislerinde yapılıyor. Genel yapay zekâ ve uç yapay zeka algoritmaları için müşterilerin farklı tasarım siparişleri verebilecekleri ifade ediliyor.
https://www.techpowerup.com/260951/globalfoundries-and-sifive-to-deliver-next-level-of-high-bandwidth-memory-on-12lp Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz: