Mevcutta kullanılan soğutucuları çeşitli kitler yardımıyla yeni işlemcilerde kullanmak mümkün olacak. Ancak LGA1700 uyumlu yeni soğutucuların tasarımı değişti ve eski soğutucuların basınç ve temas açısından problemler çıkabilir.
Soğutma, performans ve güç tüketiminin yanı sıra Intel’in 12. nesil işlemci ailesinde önemli bir rol oynayacak. Bildiğiniz üzere yeni CPU’lar eski soğutucularla doğrudan uyumlu değil. Soğutucu üreticileri ise yeni soğutma serilerini piyasaya sürecek veya ücretsiz LGA1700 soket yükseltme kitleri sunacak. Ancak eski soğutucular Alder Lake serisi yongalarla bir araya geldiğinde bazı sorunlar yaşanabilir.
Üreticiler yeni yükseltme aparatlarını hazırlıyor olsa da Intel Alder Lake platformu yalnızca yeni bir montaj tasarımına sahip değil, aynı zamanda CPU boyutları da değişti. Igor’s Lab‘e göre LGA1700 (V0) soketi yalnızca asimetrik bir tasarıma sahip olmakla kalmıyor, aynı zamanda daha düşük bir Z yüksekliğine sahip.
Bazı soğutucu üreticileri, çoğunlukla üst düzey soğutma tasarımlarında IHS ile düzgün temas kurmak için Ryzen ve Threadripper CPU’lar için zaten daha büyük soğuk plakalar kullanıyor. Ancak hala yuvarlak plakalı eski AIO’ları kullananlar, yetersiz soğutma performansına yol açabilecek gerekli basınç dağılımını sürdürmekte sorun yaşayabilirler.
Özetleyecek olursak, bazı eski soğutucular CPU ile tam bir temas kuramayabilir, IHS üzerine baskı yapamayabilir ve hatta termal macun plaka üzerine eşit şekilde yayılmayabilir. Nihayetinde ise kullanıcılar soğutma performansında yeterli verimlilik alamayabilir.
Daha önce sızdırılan testlere bakarsak yeni yongaların güç tüketimi yüksek ve sıcaklık değerlerinde artışlar görebiliriz. Dolayısıyla soğutma performansı yeni çipler için daha önemli. Bunun yanında kullanıcılar, işlemcilerini overclock etmeyi planlıyorsa güçlü soğutma çözümleri kullanmak zorunda kalacaklar.