Bu hafta Apple, ikinci nesil şirket içi silikonunda ilk SoC’yi duyurdu. Apple, yenilenen M2 yongasını yeniden tasarlanan MacBook Air ve 13″ MacBook Pro’da tanıttı. Şimdi kaçınılmaz soru ortaya çıkıyor: M2 Pro, Max ve Ultra’yı ne zaman göreceğiz?
Bir analiste göre, TSMC’den gelecekler ve bu yıl içinde çıkış yapacaklar. Daha da cezbedici olan, bu Apple SoC’lerin muhtemelen TSMC’nin son teknoloji 3nm sürecini kullanan ilk kişiler olacağı fikridir. Bu hafta açıklanan M2 çipinin, tıpkı önceki M1 ürünlerinde olduğu gibi TSMC’nin 5nm işlemi kullanılarak yapıldığı göz önüne alındığında, bu biraz şaşırtıcı. M2’yi iki farklı düğümde başlatmak, Apple’ın tasarım çalışmasını iki kez – bir kez 5nm M2 için ve bir kez 3nm M2 Pro için – yapmasını gerektirir.
Apple’ın planlarının haberi geliyor 9to5Mac, Haitong Intl Tech Research’ten analist Jeff Pu’dan bilgi topladı. Bay Pu, kaynaklarına göre Apple’ın M2 SoC ailesi için TSMC kullanacağını söylüyor. Kimse Apple’ın Samsung’a veya Intel’e geçmesini beklemediği için bu büyük bir sürpriz değil. Yine de Pu, M2 Pro çipinin zaten tasarlandığını ve bu yıl üretime geçeceğini söylüyor. TSMC’nin 2022’nin sonlarında 3nm ürünler yaratmaya başlaması bekleniyor, bu nedenle M2 Pro, üretim hattından çıkan ilk çip olabilir. Apple, yüksek performanslı SoC’leri için 3nm’yi kullanacak olsa da, yaklaşan A16 iPhone işlemcisi için yine de 5nm kullanacağı bildiriliyor. İlginç bir şekilde, TSMC’nin 3nm’sinin ilk partisinin diğer müşterisi Intel olabilir. Daha önce Intel’in Meteor Gölü’ndeki GPU döşemeleri için TSMC’nin son teknoloji düğümüne ihtiyacı olduğu bildirilmişti. Intel ayrıca Arc GPU’ları için TSMC kullanıyor.
Bu ifşa gerçekleşirse, Apple’ın TSMC’nin en gelişmiş düğümü için ilk sırada yer aldığı ilk sefer olmayacak. Hatırlarsanız, 5nm M1 yongasını 2020’de tamamen ortaya çıkarmıştı. Aradan neredeyse iki yıl geçmesine rağmen AMD ve Nvidia Şu anda yeni nesil GPU’ları için TSMC’nin 5nm’sine dokunmak. AMD, bu düğümü yaklaşmakta olan Zen 4 CPU’ları için de kullanıyor. Benzer bir notta, Intel şu anda Alder Lake için Intel 7 adlı üçüncü nesil 10nm sürecini kullanıyor. Adlandırma değişikliği konusunda kafanız karıştıysa, bunu burada daha ayrıntılı olarak açıklıyoruz, ancak basitçe şöyle ifade ediyoruz: Intel düğümler hakkında konuşma yöntemi ve ileriye dönük yeni etiketler kullanıyor. Intel 4 adını verdiği bir süreçle nihayet gelecek yıl 5nm eşdeğerine ulaşması bekleniyor.
TSMC’nin 3nm düğümü, Tayvanlı yonga üreticisi için FinFET ekspresinin son durağı. Bunun ötesinde, bildirildiğine göre nanosheet transistörler kullanarak 2 nm için her yönden bir kapı tasarımına geçecektir. Yukarıdaki çizelgede belirtildiği gibi, 5nm süreci üzerinde mütevazı iyileştirmeler sağlaması bekleniyor. Raporlar zaten tamamen dolu olduğunu gösterdiğinden, şirket yeni çiplerini boşaltma konusunda kesinlikle herhangi bir sorun yaşamayacak. TSMC ayrıca daha önce, önümüzdeki üç yıl ve muhtemelen ötesinde 3nm ürünler üretmeyi beklediğini belirtmişti.
Şimdi Oku:
Kaynak : https://www.extremetech.com/computing/336862-apples-m2-pro-could-be-first-to-use-tsmc-3nm-silicon