Bugün Qualcomm, giyilebilir cihazlar için yeni Snapdragon W5 Plus Gen 1 ve Snapdragon W5 Gen 1 yongalarını resmen duyurdu. Şirket, yeni nesil giyilebilir cihazlara yönelik en son işlemcilerin pil ömrünü uzatmaya, performansı artırmaya, karbon ayak izini azaltmaya ve daha fazla özellik sunmaya odaklandığını iddia etti.
Qualcomm‘un giyilebilir cihazlara yönelik yeni çipleri, 2 kat daha yüksek performans ve yüzde 50 daha iyi pil ömrü vaat etti. Geçen hafta şirket, Wear OS akıllı saatleri için yeni bir çipe işaret eden şifreli bir tanıtım fragmanı paylaşmıştı, bugün ise duyuru resmiyet kazandı ve yeni yongaların tüm özellikleri paylaşıldı. Giyilebilir cihazlar için yeni Snapdragon W5 Plus Gen 1, şirketin işlemcilerini 12nm’den 4nm sürecine geçirdi.
Qualcomm Snapdragon W5 Plus Gen 1 Özellikleri
Çip ayrıca, eski çipte bulunan 28nm tabanlı her zaman açık yardımcı işlemciden daha fazla güç verimli olan 22nm tabanlı her zaman açık yardımcı işlemciye de sahip. Bu yeni mimari sayesinde Qualcomm, Snapdragon W5 Plus Gen 1’in Snapdragon Wear 4100 Plus’dan yüzde 50 daha uzun pil ömrü ve 2 kat daha yüksek performans sunduğunu iddia etti.
Ayrıca Snapdragon W5 Plus Gen 1, yeni bir ultra düşük güçlü Bluetooth 5.3 mimarisini, Wi-Fi, GNSS ve ses için düşük güç adalarını ve Derin Uyku ve Hazırda Bekletme gibi düşük güç durumlarını içerecek ama hepsi bu değil. Qualcomm, yeni çipin 3B saat yüzleri, 3B haritalar ve navigasyon, gerçek zamanlı görüntü tanıma, 2 yönlü akıllı arama, akıllı cihaz kontrolleri ve daha fazlası gibi bir dizi yeni etkileşimli deneyimin kilidini açabileceğini iddia etti.
|Özellik||Qualcomm Snapdragon W5 Plus Gen 1|
|Mimari||4nm|
|İşlemci||4x Arm Cortex-A53 + 1x Arm Cortex-M55 @250MHz|
|Görüntüleme||Adreno 702 @1GHz + 2.5D GPU|
|Bellek||1x 16GB LPDDR4 @2133MHz|
|Makine Öğrenimi||Arm Ethos-U55|
|Özellikleri||Modem: Rel 13 w/ Cat 1bis, E911 w/z-axis|
GNSS: L1+L5, PDR4.5
Kamera: Dual ISP, EIS 3.0
Bluetooth: 5.3, QHS
Entegre Hoparlör: 1W @13 ohm Calls D