Tá meaisín SPI uathoibríoch imscaradh ag táirgeadh Fumax SMT chun cáilíocht priontála greamaigh solder a sheiceáil, chun an caighdeán sádrála is fearr a chinntiú.
SPI, ar a dtugtar iniúchadh greamaigh solder, feiste tástála SMT a úsáideann prionsabal na optaic chun airde greamaigh solder clóite ar an PCB a ríomh trí thriantánú.Is é an t-iniúchadh cáilíochta ar phriontáil sádrála agus fíorú agus rialú próisis priontála.
1. Feidhm SPI:
Faigh amach na heasnaimh a bhaineann le cáilíocht priontála in am.
Is féidir le SPI insint go hintuigthe d’úsáideoirí cé na priontaí greamaigh sádrála atá go maith agus nach bhfuil go maith, agus soláthraíonn sé pointí den chineál locht lena mbaineann sé.
Is é SPI sraith de ghreamú solder a bhrath chun an treocht cáilíochta a fháil, agus na fachtóirí a d'fhéadfadh a bheith ina chúis leis an treocht seo a fháil amach sula dtéann an caighdeán thar an raon, mar shampla paraiméadair rialaithe an mheaisín priontála, fachtóirí daonna, fachtóirí athraithe greamaigh solder, etc. Ansin d'fhéadfaimis coigeartú a dhéanamh in am chun scaipeadh leanúnach na treochta a rialú.
2. Cad atá le brath:
Airde, toirt, achar, mí-ailíniú suímh, idirleathadh, in easnamh, briste, diall airde (leid)
3. An difríocht idir SPI agus AOI:
(1) Tar éis priontála greamaigh solder agus roimh mheaisín SMT, úsáidtear SPI chun iniúchadh cáilíochta priontála solder a bhaint amach agus fíorú agus rialú paraiméadair phróiseas priontála, trí mheaisín iniúchta greamaigh solder (le gléas léasair is féidir leis an tiús a bhrath. an greamaigh sádrála).
(2) Tar éis meaisín SMT, is é AOI iniúchadh ar shocrúchán comhpháirteanna (roimh sádráil reflow) agus iniúchadh ar joints solder (tar éis sádráil reflow).