Tá an meaisín X-gha feistithe ag teach Fumax SMT chun páirteanna sádrála a sheiceáil mar BGA, QFN ...
Úsáideann X-ghathaithe X-ghathanna ísealfhuinnimh chun rudaí a bhrath go tapa gan dochar a dhéanamh dóibh.
1. Raon feidhme:
IC, BGA, PCB / PCBA, tástáil solderability próiseas mount dromchla, etc.
2. Caighdeán:
IPC-A-610 , GJB 548B
3. Feidhm X-gha:
Úsáideann sé spriocanna tionchair ardvoltais chun treá X-gha a ghiniúint chun cáilíocht struchtúrach inmheánach comhpháirteanna leictreonacha, táirgí pacáistithe leathsheoltóra, agus cáilíocht cineálacha éagsúla joints solder SMT a thástáil.
4. Cad atá le brath:
Ábhair miotail agus páirteanna, ábhair phlaisteacha agus páirteanna, comhpháirteanna leictreonacha, comhpháirteanna leictreonacha, comhpháirteanna stiúir agus scoilteanna inmheánacha eile, braite locht réad eachtrach, BGA, bord ciorcad agus anailís díláithrithe inmheánaigh eile;táthú folamh, táthú fíorúil agus táthú BGA eile a aithint. Lochtanna, córais mhicrleictreonacha agus comhpháirteanna greamaithe, cáblaí, daingneáin, anailís inmheánach ar pháirteanna plaisteacha.
5. Tábhacht X-gha:
Tá teicneolaíocht iniúchta X-RAY tar éis athruithe nua a thabhairt ar mhodhanna cigireachta táirgeachta SMT.Is féidir a rá gurb é X-Ray an rogha is mó tóir faoi láthair do mhonaróirí a bhfuil fonn orthu leibhéal táirgthe SMT a fheabhsú tuilleadh, cáilíocht táirgthe a fheabhsú, agus go bhfaighidh siad teipeanna cóimeála ciorcaid in am mar cinn.Leis an treocht forbartha le linn SMT, tá sé deacair modhanna braite locht tionóil eile a chur i bhfeidhm mar gheall ar a gcuid teorainneacha.Beidh trealamh braite uathoibríoch X-RAY ina fhócas nua do threalamh táirgeachta SMT agus beidh ról níos tábhachtaí acu i réimse táirgthe SMT.
6. Buntáiste X-gha:
(1) Is féidir leis clúdach 97% ar lochtanna próisis a iniúchadh, san áireamh ach gan a bheith teoranta do: sádráil bréagach, idirlinne, séadchomhartha, sádróir neamhleor, poill séideadh, comhpháirteanna ar iarraidh, etc. mar BGA agus CSP.Ina theannta sin, i SMT is féidir le X-Ray an tsúil nocht agus na háiteanna nach féidir a iniúchadh trí thástáil ar líne a iniúchadh.Mar shampla, nuair a mheastar go bhfuil PCBA lochtach agus go bhfuil amhras ann go bhfuil ciseal istigh an PCB briste, is féidir le X-RAY é a sheiceáil go tapa.
(2) Laghdaítear an t-am ullmhúcháin tástála go mór.
(3) Is féidir lochtanna nach féidir a bhrath go hiontaofa trí mhodhanna tástála eile a thabhairt faoi deara, mar shampla: táthú bréagach, poill aeir, droch-mhúnlú, etc.
(4) Ní gá ach cigireacht a dhéanamh ar chláir dhá thaobh agus ilshraitheanna uair amháin (le feidhm cisealta)
(5) Is féidir faisnéis tomhais ábhartha a sholáthar chun an próiseas táirgthe a mheas i SMT.Ar nós tiús an ghreamú solder, an méid solder faoin gcomhpháirteach solder, etc.