Well, it's a bit confusing even to people in the industry.  The devil's in the details. 
 
In the distant past, the geometry of the "node" meant the size of the smallest transistors.  But a while back it started to refer more to the pitch of the tightest metal layer (usually metal 1), where "pitch" means the width of the line plus 1/2 the space on either side. It was claimed that this was a better metric for how tightly things could be packed together.  Marketing had crept into the engineering domain. 
 
There is no single accepted standard now; different companies use different ways to measure their process geometry, and one company may change their definitions a bit at different process nodes.  All are a bit deceptive, because *both* the transistor pitches and the metal pitches are important in determining how many circuits can be put in some area.    
  
To really know about any fab's geometries, you need to dig into the details of all the different layers.  For example, a process might have very tight pitches for transistors and metal 1 and 2, but very loose pitches for the higher layers of metal.  So in theory you can pack transistors tightly...you just can't very efficiently hook them up to each other. It is possible for one company's 16nm process to be better at getting transistor density than another company's 14nm process.  
හොඳයි, කර්මාන්තයේ සිටින අයට පවා එය ටිකක් අවුල් සහගතයි. යකාගේ විස්තරේ. ඈත අතීතයේදී, &quot;node&quot; හි ජ්යාමිතිය කුඩාම ට්රාන්සිස්ටරවල ප්රමාණය අදහස් විය. නමුත් ටික වේලාවකට පෙර එය වඩාත් තද ලෝහ ස්ථරයේ (සාමාන්‍යයෙන් ලෝහ 1) තණතීරුව වෙත යොමු වීමට පටන් ගත්තේය, එහිදී &quot;පිච්&quot; යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ රේඛාවේ පළල සහ දෙපස ඇති ඉඩ 1/2 යි. දේවල් කෙතරම් තදින් එකට ඇසුරුම් කළ හැකිද යන්න සඳහා මෙය වඩා හොඳ මිනුම් දණ්ඩක් බව ප්‍රකාශ විය. අලෙවිකරණය ඉංජිනේරු වසම තුළට රිංගා තිබුණි. දැන් තනි පිළිගත් සම්මතයක් නොමැත; විවිධ සමාගම් ඔවුන්ගේ ක්‍රියාවලි ජ්‍යාමිතිය මැනීමට විවිධ ක්‍රම භාවිතා කරන අතර එක් සමාගමක් විවිධ ක්‍රියාවලි නෝඩ් වලදී ඔවුන්ගේ නිර්වචන තරමක් වෙනස් කළ හැකිය. සමහර ප්‍රදේශයකට පරිපථ කීයක් දැමිය හැකිද යන්න තීරණය කිරීමේදී ට්‍රාන්සිස්ටර තණතීරු සහ ලෝහ තණතීරු දෙකම වැදගත් වන නිසා සියල්ල ටිකක් රැවටිලිකාර ය. ඕනෑම ෆැබ්ගේ ජ්‍යාමිතිය ගැන ඇත්ත වශයෙන්ම දැන ගැනීමට, ඔබ විවිධ ස්ථර වල විස්තර හාරා ගත යුතුය. උදාහරණයක් ලෙස, ක්‍රියාවලියක ට්‍රාන්සිස්ටර සහ ලෝහ 1 සහ 2 සඳහා ඉතා තද තණතීරු තිබිය හැකි නමුත් ඉහළ ලෝහ ස්ථර සඳහා ඉතා ලිහිල් තණතීරු තිබිය හැකිය. එබැවින් න්‍යායාත්මකව ඔබට ට්‍රාන්සිස්ටර තදින් ඇසුරුම් කළ හැක... ඔබට ඉතා කාර්යක්ෂමව ඒවා එකිනෙක සම්බන්ධ කළ නොහැක. එක් සමාගමක 16nm ක්‍රියාවලියක් තවත් සමාගමක 14nm ක්‍රියාවලියට වඩා ට්‍රාන්සිස්ටර ඝනත්වය ලබා ගැනීමේදී වඩා හොඳ විය හැකිය.  