Penyerapan uap air terjadi sewaktu bahan itu terkena kelembapan atau air yang tinggi. Baik resin dan penguatan dapat menyerap air; Air juga mungkin direndam oleh daya kapiler melalui kekosongan dalam bahan dan di sepanjang penguatan. Epoxies dari FR-4 material tidak terlalu rentan, dengan penyerapan hanya 0,15%. Teflon memiliki penyerapan yang sangat rendah 0.01%. Polyimides dan cyanate esters, di sisi lain, menderita penyerapan air tinggi. Air yang terserap dapat menyebabkan degradasi signifikan dari parameter kunci; itu merusak resistensi pelacakan, kerusakan tegangan, dan parameter dielektrik. Konstansi dielektrik relatif air adalah sekitar 73, dibandingkan dengan sekitar 4 bahan papan sirkuit umum. Kelembaban yang terserap juga dapat menguapkan pada pemanas dan menyebabkan retak dan delaminasi, efek yang sama yang bertanggung jawab atas kerusakan "popcorning" pada kemasan basah bagian elektronik. Mungkin dibutuhkan cara memanggang roti substrat dengan hati - hati.
Jika bahan menyerap kelembapan dan kemudian dipanaskan cukup untuk menguapkan air, papan mungkin menunjukkan delaminasi atau jenis kerusakan apa lagi?
retak dan