Dinding lubang untuk papan dengan dua atau lebih lapisan dapat dibuat konduktif dan kemudian berlapis elektro dengan tembaga untuk membentuk lempeng-melalui lubang. Lubang-lubang listrik menghubungkan lapisan-lapisan PCB. Untuk papan multi-lapis, mereka dengan tiga lapisan atau lebih, pengeboran biasanya menghasilkan noda produk dekomposisi suhu tinggi agen ikatan dalam sistem laminasi. Sebelum lubang-lubang dapat dihalau melalui, smear ini harus dihapus oleh proses kimia de-smear, atau dengan plasma-etch. Proses de-smear memastikan bahwa koneksi yang baik dibuat untuk lapisan tembaga ketika lubang dihalau melalui. Pada papan keterandalan tinggi proses yang disebut etch-back dilakukan secara kimia dengan potasium permanganate berbasis etchant atau plasma. Resin dan serat kaca dikeluarkan dari dalam lapisan tembaga sehingga lapisan - lapisan tembaga masuk ke dalam lubang dan sewaktu lubang itu dilapisi lempeng menjadi integral dengan tembaga yang tersimpan.
Apa dinding lubang dalam dua lapis PCB harus sebelum mereka dapat dilalap elektro?
konduktif