Dinding lubang untuk papan dengan dua atau lebih lapisan dapat dibuat konduktif dan kemudian berlapis elektro dengan tembaga untuk membentuk lempeng-melalui lubang. Lubang-lubang listrik menghubungkan lapisan-lapisan PCB. Untuk papan multi-lapis, mereka dengan tiga lapisan atau lebih, pengeboran biasanya menghasilkan noda produk dekomposisi suhu tinggi agen ikatan dalam sistem laminasi. Sebelum lubang-lubang dapat dihalau melalui, smear ini harus dihapus oleh proses kimia de-smear, atau dengan plasma-etch. Proses de-smear memastikan bahwa koneksi yang baik dibuat untuk lapisan tembaga ketika lubang dihalau melalui. Pada papan keterandalan tinggi proses yang disebut etch-back dilakukan secara kimia dengan potasium permanganate berbasis etchant atau plasma. Resin dan serat kaca dikeluarkan dari dalam lapisan tembaga sehingga lapisan - lapisan tembaga masuk ke dalam lubang dan sewaktu lubang itu dilapisi lempeng menjadi integral dengan tembaga yang tersimpan.
Berapa jumlah minimum lapisan suatu PCB dapat dianggap "multi-layer"?
tiga