Pembuatan melalui lubang menambah biaya papan dengan memerlukan banyak lubang untuk dibor secara akurat, dan batas daerah routing tersedia untuk jejak sinyal pada lapisan segera di bawah lapisan atas pada papan multi-lapis karena lubang harus melewati semua lapisan ke sisi yang berlawanan. Setelah peningkatan permukaan mulai digunakan, komponen SMD berukuran kecil digunakan di mana mungkin, dengan mount melalui-lubang hanya dari komponen yang tidak sesuai dengan jumlah permukaan karena kebutuhan daya atau keterbatasan mekanis, atau tunduk ke tekanan mekanis yang mungkin merusak PCB.
Apa yang tidak akan merusak PCB?
tekanan mekanis