Pada perubahan suhu kaca resin dalam komposit melembutkan dan secara signifikan meningkatkan ekspansi termal; Kemudian, melebihi Tg kemudian mengerahkan kelebihan beban mekanis pada komponen - komponen papan - misalnya sendi dan sambungan - sambungannya. Di bawah Tg perluasan termal resin kira-kira cocok tembaga dan kaca, di atas akan jauh lebih tinggi. Sebagai penguatan dan tembaga membatasi papan sepanjang pesawat, hampir semua proyek ekspansi volume untuk ketebalan dan menekankan plated-melalui lubang. Solder berulang atau eksposisi lainnya untuk suhu yang lebih tinggi dapat menyebabkan kegagalan plating, terutama dengan papan tebal; papan tebal karena itu membutuhkan matriks Tg tinggi.
Hampir tidak ada proyek perluasan volume ke mana?
ketebalan dan menekankan plated-melalui lubang