Awalnya, setiap komponen elektronik memiliki timah kawat, dan PCB memiliki lubang bor untuk setiap kawat setiap komponen. Komponen apos; memimpin kemudian melewati lubang dan soldered ke jejak PCB. Metode perakitan ini disebut konstruksi melalui lubang. Pada tahun 1949, Moe Abramson dan Stanislaus F. Danko dari Tentara Amerika Serikat Signal Corps mengembangkan proses Auto-Sembly di mana komponen mengarah dimasukkan ke dalam tembaga foil pola interkoneksi dan dip soldered. Paten yang mereka peroleh pada tahun 1956 ditugaskan ke Angkatan Darat AS. Dengan pengembangan dan teknik penelusuran papan tulis, konsep ini berevolusi menjadi proses pembuatan papan sirkuit tercetak standar yang digunakan dewasa ini. Solder bisa dilakukan secara otomatis dengan melewati papan atas riak, atau gelombang, dari solder cair dalam mesin penjual gelombang. Akan tetapi, kabel dan lubang - lubangnya terbuang percuma karena lubang pengeboran mahal dan kabel - kabel yang menonjol hanya dipotong.
Tahun berapa paten proses auto-Sembly diberikan?
1956