Metode subtraktif menghapus tembaga dari sepenuhnya tembaga berlapis papan hanya meninggalkan pola tembaga yang diinginkan. Dalam metode aditif pola yang dilalap elektro pada substrat telanjang menggunakan proses yang kompleks. Keuntungan metode aditif adalah bahwa lebih sedikit materi yang dibutuhkan dan lebih sedikit limbah dihasilkan. Dalam proses tambahan penuh laminasi telanjang ditutupi dengan film fotosensitif yang digambar (digerakkan untuk cahaya melalui topeng dan kemudian dikembangkan yang menghapus film unexposed). Daerah - daerah yang terkena itu menjadi peka pada pemandian kimia, biasanya mengandung palladium dan serupa dengan yang digunakan melalui plating lubang yang membuat daerah yang terkena ini mampu mengikat ion - ion logam. Kemudian, laminasinya dilapisi tembaga di daerah - daerah yang sensitif. Ketika topengnya dicopot, PCB-nya selesai.
Dalam metode pengurangan, logam apa yang menutupi papan dan kemudian sebagian disingkirkan?
tembaga