Seringkali, melalui lubang-dan permukaan-mount konstruksi harus dikombinasikan dalam satu perakitan karena beberapa komponen yang diperlukan hanya tersedia dalam paket-paket permukaan, sementara yang lain hanya tersedia dalam paket melalui lubang. Alasan lain untuk menggunakan kedua metode adalah bahwa melalui-lubang mounting dapat memberikan kekuatan yang dibutuhkan untuk komponen kemungkinan untuk menahan stres fisik, sementara komponen yang diharapkan untuk pergi tersentuh akan mengambil lebih sedikit ruang menggunakan teknik ketinggian permukaan. Untuk perbandingan lebih lanjut, lihat halaman SMT.
Jika Anda sedang membangun papan sirkuit yang memiliki banyak komponen yang tidak akan digunakan, konstruksi mana yang akan lebih baik?
teknik ketinggian permukaan