Matte Solder biasanya menyatu untuk menyediakan permukaan ikatan yang lebih baik atau dilucuti untuk tembaga telanjang. Pengobatan, seperti benzimidazolethiol, mencegah oksidasi permukaan tembaga telanjang. Tempat - tempat di mana komponen - komponen akan dipasang biasanya berlapis, karena oksidasi tembaga yang tidak diobati dengan cepat, dan oleh karena itu tidak mudah dijual. Secara tradisional, tembaga mana pun yang terpapar tembaga dilapisi dengan solder oleh pendingin udara panas (HASL). Akhir HASL mencegah oksidasi dari tembaga bawah, sehingga menjamin permukaan yang dapat dijual. Solder ini adalah paduan timah-lead, namun senyawa solder baru sekarang digunakan untuk mencapai kepatuhan dengan direktif RoHS di Uni Eropa dan AS, yang membatasi penggunaan timah. Salah satu senyawa bebas timah adalah SN100CL, terdiri dari 99,3% timah, 0,7% tembaga, 0,05% nikel, dan nominal 60ppm germanium.
Akhir HASL mendorong oksidasi dari apa?
dari tembaga bawah