Teknologi permukaan-mount muncul pada tahun 1960-an, memperoleh momentum pada awal 1980-an dan menjadi umum digunakan oleh pertengahan 190-an. Komponen dirancang ulang secara mekanis untuk memiliki tab logam kecil atau tutup akhir yang dapat di solder langsung ke permukaan PCB, bukannya kawat menyebabkan melalui lubang. Komponen menjadi jauh lebih kecil dan komponen penempatan di kedua sisi papan menjadi lebih umum daripada dengan melalui lubang mounting, memungkinkan jauh lebih kecil PCB kebaktian dengan densitas sirkuit yang jauh lebih tinggi. Penaikan permukaan meminjamkan dirinya hingga tingkat otomatisasi yang tinggi, mengurangi biaya tenaga kerja dan meningkatkan tingkat produksi yang sangat tinggi. Komponen dapat dipasarkan pada kaset pembawa. Komponen mount permukaan dapat sekitar seperempat sampai sepersepuluh dari ukuran dan berat komponen melalui lubang, dan komponen pasif jauh lebih murah; Harga perangkat mount permukaan semikonduktor (SMD) ditentukan lebih oleh chip itu sendiri daripada paket, dengan sedikit keuntungan harga daripada paket yang lebih besar. Beberapa komponen yang diubah kawat, seperti dioda switch kecil 1N4148, sebenarnya jauh lebih murah daripada setara SMD.
Peningkatan apa yang dimungkinkan dengan pengunungan permukaan yang memungkinkan produksi yang lebih tinggi dan biaya tenaga kerja yang lebih rendah?
otomatisasi