Lempengan - plating lain yang digunakan adalah pelindung permukaan OSP (organik), perendaman perak (IAg), timah yang dibenamkan, nikel tanpa elektro dengan pelapis emas (ENIG), nikel tak elektrodalubel palladium perendaman emas (ENEPIG) dan emas biasa (over nikel). Konektor tepi, yang diletakkan di sepanjang salah satu tepi beberapa papan, sering kali berlapis nikel kemudian berlapis emas. Pertimbangan lapisan lain adalah pembekuan logam yang cepat menjadi penjual timah. Tin membentuk intermetallic seperti Cu5Sn6 dan Ag3Cu yang larut dalam Tin likuidus atau solidus Allah@50C), melucuti lapisan permukaan atau meninggalkan kekosongan.
Apa singkatan OSP?
permukaan OSP (organik)