Migrasi elektrokimia (ECM) adalah pertumbuhan filamen logam konduktif pada atau dalam papan sirkuit tercetak (PCB) di bawah pengaruh bias tegangan DC. Perak, seng, dan aluminium dikenal menumbuhkan kumis di bawah pengaruh medan listrik. Silver juga tumbuh melakukan perjalanan permukaan di hadapan halida dan ion lainnya, membuatnya pilihan yang buruk untuk penggunaan elektronik. Tin akan tumbuh "wiskers" karena ketegangan di permukaan plated. Tin-Lead atau Solder plating juga tumbuh kumis, hanya dikurangi oleh persentase Tin diganti. Mengalir kembali ke peleleburan solder atau piring timah untuk meredakan stres permukaan menurunkan insiden kumis. Masalah lapisan lain adalah hama timah, transformasi timah ke alotropi bubuk pada suhu rendah.
Apa yang ada di permukaan berlapis yang menyebabkan timah tumbuh filamen logam?
ketegangan