messages: Veuillez fournir une traduction de ce texte, écrit en francais, en anglais
  ``Ainsi, en jouant sur la microstructure des couches métalliques à coller, l'invention permet de favoriser et de contrôler le phénomène de formation des voids V à morphologie facettée, de telle manière à permettre la formation d'une zone fragilisée entre les substrats 1, 2, voire une perte d'adhérence des substrats 1,2, en particulier une perte d'adhérence au niveau de l'interface sous-couche 6 / couche métallique 4 comportant les grains les plus petits.''
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messages: ``Thus, by varying the microstructure of the metal layers to be bonded, the invention enables the phenomenon of forming the facetted morphology voids V to be promoted and controlled, so as to enable an embrittled zone to be formed between the substrates 1, 2, or even an adhesion loss of the substrates 1, 2, in particular an adhesion loss at the sub-layer 6 /metal layer 4 interface including the smallest grains.''
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