Packaging for high performance: a demonstrator from APACHIP (project 2075), showing a muìtlchip mainframe computer module from Siemens­Nixdorf which uses a high­density organic substrate with 16 VLSI and 32 LSI devices mounted by tape automated bonding (TAB).
SNI, Siemens-Nixdorf-Informationssysteme (D), che si è affermata sulla scena mondiale dell'elettronica CAD con il prodotto Sl-GRAPH-EL, sta già commercializzando lo strumento floor-planner CALANY risultante da AIDA (progetto 888).