Figure 6: AI­24%U alloy heat­treated at 600°C for 14 hours, showing globuli sed Lì'Al\ crystals in an a­Al matrix (electro­polished; χ 500).
Figura 6: Lega di Al­24% U ricotta per 14 ore a 600°C, che mostra cristalli globulizzati di UAf in una matrice α — Al (pulitura elettrochimica, ingrandimento 500 X).