SIP solutions have 2 or more silicon die in one package, they fulfill the need for more function on the same space, but in general they are not cost efficient due to the complex assembly technology and the necessary overhead.
Le soluzioni SIP hanno due o più piastrine di silicio in un unico pacchetto e soddisfano l'esigenza di più funzioni nello stesso spazio, ma non sono generalmente efficaci in termini di costi per la complessa tecnologia di assemblaggio e le spese generali necessarie.