De assemblage- en verpakkingssector voor elektronica past zich continu aan de vereisten van de nieuwste generatie micro-elektronica aan. Kleinere apparaten, het gebruik van loodvrije soldeermiddelen en "no clean" vloeimiddelen zijn slechts een paar wijzigingen die hebben plaatsgevonden in de redebietensoldeer-, golfsoldeer- en selectieve-soldeerprocessen. Ongeacht de technologie is de kritische factor bij het verpakken van integrated circuits (IC's) en printed circuits (PC's) de procesverbeteringen die bijdragen aan het verminderen van het aantal fouten, een hogere procesinzetbaarheid en een algemene verlaging van de kosten voor eigenaarschap. Met meer dan 20 jaar ervaring in de industrie kan Air Products u helpen hogere winsten te behalen door minder fouten. Wij leveren de totaaloplossing voor het assembleren en verpakken van elektronica met de nieuwste technologieën, betrouwbare gasatmosferen en de expertise van een toonaangevende leverancier voor de industrie wereldwijd.
Een totaaloplossing voor de internationale verpakkings-, assemblage- en testindustrie voor elektronica